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기아 전기차 EV6, 유럽 신차 안전평가서 ‘최고등급’

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Friday, May 27, 2022, 11:05:17

탑승자 보호 등 4개 부문 종합 평가 최고 등급 달성

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ기아[000270] 전기차 EV6가 유럽 신차평가 인증기관으로부터 안전성 최고 등급을 받는 성과를 안았습니다.

 

기아는 EV6가 유럽의 신차 안전성 평가 프로그램인 ‘유로 NCAP’에서 최고 등급인 별 다섯을 획득했다고 27일 밝혔습니다. 이에 따라, 현대차그룹은 지난해 유로 NCAP에서 별 다섯을 획득한 아이오닉 5에 이어 전기차 전용 플랫폼 E-GMP의 우수성을 다시 한번 입증하게 됐습니다.

 

유로 NCAP 테스트는 지난 1997년부터 시작된 유럽의 신차 평가 프로그램으로, 유럽에서 판매 중인 자동차에 대한 안전성을 검증하는 테스트를 실시해 결과를 발표하고 있습니다. 이번 평가에서 EV6는 ▲성인 탑승자 보호 ▲어린이 탑승자 보호 ▲보행자 보호 ▲안전 보조 시스템 평가 부문의 종합 평가 결과 최고 등급을 달성했습니다.

 

유로 NCAP측은 EV6가 정면 충돌테스트에서 승객 공간이 안정된 상태를 유지하며 탑승객의 무릎과 대퇴골을 잘 보호했다고 평가했습니다. 측면 장애물 테스트에서도 탑승객의 주요 신체를 잘 보호했으며, 프론트 시트 및 헤드레스트 테스트에서도 후방 추돌 시 양호한 신체 보호기능을 확인했다고 덧붙였습니다.

 

이와 함께, 안전 보조 시스템 테스트에서는 전방충돌방지보조(FCA) 등 첨단 운전보조 기능들이 주변 차량들을 적절히 감지해 정차하거나 회피했다고 밝혔습니다.

 

기아에 따르면, EV6는 E-GMP 기반 위에 초고장력강판 확대 적용 등 견고한 차체 구조를 통해 안전성을 한 층 강화했습니다. 특히 차량 전방부에 적용된 충돌 하중 분산구조를 통해 충돌 시 승객실 변형을 최소화함으로써 탑승자 보호를 위한 충돌 안전에도 심혈을 기울여 제작됐습니다.

 

충돌 시에는 배터리로 인한 위험을 최소화하고자 차체 하부 배터리 보호구간에 알루미늄 보강재를 적용하고 핫스탬핑 부재를 보강해 안전성을 높였습니다. 측면 충돌 시 탑승자들 간의 2차 충돌로 발생할 수 있는 머리 부위 상해를 감소시킬 수 있는 앞좌석 센터 사이드 에어백을 포함해 총 8개의 에어백도 적용해 승객의 안전을 책임질 수 있도록 설계됐습니다.

 

아울러, ▲전방 충돌방지 보조(FCA) ▲차로 이탈방지 보조(LKA) ▲지능형 속도 제한 보조(ISLA) ▲운전자 주의 경고(DAW) ▲하이빔 보조(HBA) ▲후측방 충돌방지 보조(BCA) ▲후방 교차 충돌방지 보조(RCCA) 등 다양한 첨단 주행안전보조 기능들이 대거 탑재됐습니다.

 

기아 관계자는 "유럽 올해의 차 등 수 많은 호평 세례를 이어가고 있는 EV6가 안전성 측면에서도 우수한 경쟁력을 확보했음을 입증했다"며 "앞으로도 고객 안전을 최우선으로 고려해 제품 안전 기술을 획기적으로 발전시켜 나가겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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