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영무산업개발, 아산 배방갈매지구 단지 조성공사 수주…680억 규모

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Wednesday, June 08, 2022, 15:06:07

시행사 파크힐과 도시개발사업 단지 조성공사 도급계약 체결

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ영무산업개발이 충남 아산시 배방갈매지구 도시개발사업 단지 조성공사를 수주했습니다.

 

영무산업개발은 지난 2일 아산 배방갈매지구 시행사인 주식회사 파크힐과 업무협약식을 갖고 680억원 규모의 아산 배방갈매지구 도시개발사업 단지 조성공사 도급계약을 체결했다고 8일 밝혔습니다.

 

아산 배방갈매지구 도시개발사업은 아산시 배방읍 갈매리 일원 58만6000㎡ 부지에 4600여세대의 아파트를 비롯해 단독주택, 근린생활시설 등이 조성되는 사업입니다. 인구 1만2000여명을 수용하는 미니신도시급 개발사업으로 초등학교, 유치원, 공원, 녹지 등 입주민을 위한 도시기반시설도 함께 갖출 예정입니다.

 

아산 배방갈매지구는 천안시와 접경지인 아산시 배방읍의 대규모 아파트단지와 연접된 곳으로 아산신도시와 함께 대규모 주거타운을 형성할 것으로 기대되는 지역입니다. 지난해 7월 충청남도로부터 실시계획 승인을 받아 본격적으로 사업 추진에 들어갔습니다.

 

사업지는 잘 갖춰진 교통 인프라가 장점으로 꼽히고 있습니다. KTX천안아산역을 비롯해 1호선 아산역, 배방역 등이 인접해 있으며, 천안∼당진고속도로(아산∼천안구간 2022년 12월 개통 예정), 천안∼논산고속도로 등도 가까워 이용이 수월합니다.

 

직주근접 배후주거지로도 주목을 받고 있습니다. 탕정삼성디스플레이, 탕정테크노일반산업단지, 탕정일반산업단지 등 대기업 및 천안·아산지역 산업단지가 가까우며, 인근에는 천안·아산 강소연구개발특구 지정, KTX역세권 R&D집적지구 등 개발호재도 있습니다.

 

영무산업개발 관계자는 "아산시의 새로운 주거 중심지가 될 것으로 기대감을 높이고 있는 아산 배방갈매지구의 사업에 함께 참여하게 돼 영광"이라며 "관심과 기대에 부응할 수 있는 최고의 도시를 만드는 데 최선을 다하겠다"고 말했습니다.

 

영무산업개발은 광주광역시에 본사를 둔 영무건설(회장 박재홍)의 특수관계회사입니다. 영무건설은 지난 1994년 설립된 건설사로 ‘영무예다음’ 브랜드를 전국에 성황리에 공급하며 주택시장에서 가치를 끌어올리는 데 주력하고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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