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삼성전자, 세계 최초 3나노 파운드리 양산

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Thursday, June 30, 2022, 12:06:38

반도체 공정 중 가장 앞선 기술 적용,
전 세계 파운드리 업체 중 유일하게 양산

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자가 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노(nm, 나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔습니다. 

 

3나노 공정은 현재 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로 평가받고 있습니다, 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스는 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자만 유일하게 가능한 상황입니다. 

 

삼성전자는 3나노 공정의 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing)용 시스템 반도체를 초도 생산한데 이어, 모바일 SoC 등으로 확대해 나갈 계획입니다. 

 

삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 "삼성전자는 파운드리 업계 최초로 ‘하이-케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate)’, 핀펫(FinFET), EUV 등 신기술을 선제적으로 도입하며 빠르게 성장해 왔고, 이번에 MBCFET GAA기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐다"며 "앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다"고 말했습니다.

 

나노시트 형태의 독자적인 MBCFET GAA 기술 세계 첫 적용

 

삼성전자는 이번에 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널(Channel) 4개면을 게이트(Gate)가 둘러 싸는 형태인 차세대 GAA 기술을 세계 최초로 적용했습니다.

 

채널의 3개면을 감싸는 기존 핀펫 구조와 비교해, GAA 기술은 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술로 추앙받고 있습니다. 

 

삼성전자는 채널을 얇고 넓은 모양의 나노시트(Nanosheet) 형태로 구현한 독자적 MBCFET GAA 구조도 적용했습니다. 나노시트의 폭을 조정하면서 채널의 크기도 다양하게 변경할 수 있으며, 기존 핀펫 구조나 일반적인 나노와이어(Nanowire) GAA 구조에 비해 전류를 더 세밀하게 조절할 수 있어 고성능·저전력 반도체 설계에 큰 도움이 됩니다. 

 

삼성전자는 나노시트 GAA 구조 적용과 더불어 3나노 설계 공정 기술 공동 최적화(DTCO, Design Technology Co-Optimization)를 통해 PPA(Power:소비전력, Performance:성능, Area:면적)를 극대화했습니다. 

 

삼성전자 3나노 GAA 1세대 공정은 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력 45% 절감, 성능 23% 향상, 면적 16% 축소되었고, 이어 GAA 2세대 공정은 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소의 성과를 가져왔습니다. 

 

삼성전자 관계자는 "앞으로 고객사 요구에 최적화된 PPA, 극대화된 전성비(단위 전력당 성능)를 제공해, 차세대 파운드리 서비스 시장을 주도해 나갈 방침이다"며 "시높시스, 케이던스 등 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템 파트너들과 함께 3나노 공정 기반의 반도체 설계 인프라와 서비스를 제공함으로써, 고객들이 빠른 시간에 제품 완성도를 높일 수 있도록 시스템을 강화해 나갈 계획이다"고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 협력사들과 온실가스 감축 선언…스코프 전 영역에서 저감 계획

SK하이닉스, 협력사들과 온실가스 감축 선언…스코프 전 영역에서 저감 계획

2024.05.29 13:33:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 소재·부품·장비(소부장) 협력사들과 손잡고 온실가스 배출 저감 활동을 진행하는 동시에 세부 실천 방안을 도출해 실행력을 높이기로 했다고 29일 밝혔습니다. SK하이닉스는 지난 24일 경기 성남시에 위치한 두산타워에서 '에코얼라이언스(ECO Alliance) 워크숍'을 열고 온실가스 감축 공동 선언을 했습니다. 에코얼라이언스는 2019년 SK하이닉스가 친환경 반도체 생태계 조성을 위해 협력사들과 함께 만든 연합체로 SK하이닉스와 함께 48개 협력사가 회원사로 참여하고 있습니다. 이날 에어리퀴드, 솔브레인 등 28개 회원사가 재생에너지 사용, 에너지 절감 및 자원 재활용을 통한 개별 감축 목표를 발표하며 동참했습니다. SK하이닉스는 이날 스코프(Scope) 전 영역에서의 온실가스 저감 계획을 밝혔습니다. 스코프1(직접 배출) 배출량은 지구온난화지수(GWP)가 낮은 가스 개발, 공정 최적화, 스크러버 효율 개선으로 저탄소 공정을 실현해 직접 감축하고 스코프2(간접 배출)는 재생에너지 조달, 에너지 사용량 관리로 줄인다는 계획입니다. 스코프3(기타 간접 배출) 배출량은 협력사 온실가스 배출 데이터 수집과 산정 방식 고도화 등을 통해 온실가스를 감축할 예정입니다. 회원사의 지난해 온실가스 배출량 규모는 SK하이닉스 스코프3 주요 원부자재 배출량의 50% 수준으로, 이번 협업이 온실가스 배출량을 줄이는 데 기여할 것으로 기대됩니다. 스코프3은 협력사의 원부자재 공급 과정, 제품이 판매된 후 처리되는 과정 등 사업장 외부에서 발생하는 배출량을 모두 포함합니다. SK하이닉스는 회원사들이 온실가스 감축 목표를 달성할 수 있도록 ESG 펀드를 운영하고 재생에너지 정부 지원사업 참여 지원, 관련 교육과 워크숍 등도 진행키로 했습니다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 "탄소중립 실천을 위해 반도체 업계는 공급망 전반에서 협력을 해나갈 것"이라며 "온실가스 감축 실천력을 높이기 위해 에코얼라이언스를 지속 지원하면서 산업의 지속가능성을 높이도록 노력하겠다"고 말했습니다.


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