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금감원 “테마심사제 사전적 감독 방식으로 정착…지적률 해마다 낮아졌다”

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Wednesday, July 20, 2022, 16:07:37

금감원, 2014년 이후 230개사 회계감독 테마 심사
69개사 회계오류 적발..그 중 31개사 중조치
회계이슈 지적률 감소세..지난해 3.2%

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ금융감독원은 회사에 심사 대상 회계이슈를 사전에 예고하는 '테마심사'를 도입한 이후 지적률이 해마다 낮아지며 제도가 정착하고 있다고 20일 밝혔습니다. 

 

지난 2013년부터 금감원은 잘못된 재무정보의 공시·유통에 따른 투자자 피해를 예방하기 위해 '테마심사 제도'를 도입했습니다. 테마심사는 심사대상 회계이슈(테마)·업종을 매년 6월 사전에 예고하고, 추후에 이에 한정해 신속 점검하는 제도입니다.

 

금감원은 회계테마심사 점검 결과 경미한 회계기준 위반이 발견되면 착수 후 120일 이내에 지도(주의·경고)와 수정권고·자진수정 등으로 점검을 종결하고 있습니다.
 


금김원은 지난 2014년부터 올해 6월까지 230개사의 32개 회계이슈를 살펴본 결과 69개사(30.0%)에서 오류를 적발하고 재무제표를 수정 공시하도록 했다. 금감원은 나머지 161개사(70.0%)의 회계이슈에 대해서는 무혐의 종결 처리했습니다.

 

회계 오류가 발견된 69사 중에는 코스닥 상장사가 44개사(63.7%)로 가장 많았으며 ▲코넥스 19개사 ▲유가증권 6개사 등이 뒤를 이었습니다.

금감원은 이들 중 회계 오류가 경미한 38개사(55.1%)에 대해 주의·경고 등 경조치를 결정했고, 위반사항이 중대한 31개사(44.9%)에 대해 감리를 실시해 증권선물위원회(증선위) 과징금·증권발행제한 등의 중조치를 실시했습니다.

금감원 관계자는 "2018년 제약·바이오업종 개발비를 일제 점검하고 2019년 재무제표 심사제도를 도입한 이후에는 사전 예고한 회계이슈에 대한 지적률이 감소하고 있다"며 "지적률은 2019년 30%에서 2020년 17.9%, 2021년 3.2%로 감소했다"고 설명했습니다.

 


금감원은 이번 점검을 통해 69개사에 대해 총 168건의 위반사항을 지적했습니다. 주요 위반유형은 ▲수익인식(48건) ▲개발비(19건) ▲특수관계자거래 주석 공시(13건) ▲비상장 투자유가증권 평가(11건) ▲대손충당금(9건) ▲충당부채 등 (8건) ▲보증·담보 주석 공시(8건) 순이었습니다.

금감원은 회계이슈를 사전에 예고한 뒤 점검하는 방식의 테마심사가 리스크관리 중심의 사전적 감독방식으로 정착돼 시장의 불확실성을 해소하고 예측가능성을 높이는 데 기여했다고 판단했습니다. 금감원은 지적률이 높은 오류 유형을 추후 회계이슈 선정 시 고려하는 등 지속적으로 테마심사 제도를 활성화해 나갈 예정입니다.

금감원 관계자는 "단순 회계오류에 대해서는 경조치로 종결되므로, 상장회사 등은 사전 예고된 회계이슈를 검토해 오류가 발견되면 신속히 자진 수정할 필요가 있다"며 "회계인프라 취약기업은 내부감시기구와 외부감사인 간 활발한 협의 등을 통해 회계이슈에 대한 점검을 강화해야 한다"고 당부했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

2024.06.05 15:20:50

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자[005930]의 HBM이 미래 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 내비쳤습니다. 그는 삼성전자를 비롯한 업체들의 HBM을 검사중이라며 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설에 대해 직접 부인했습니다. 4일 블룸버그와 업계에 따르면 이날 젠슨 황은 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사 중"이라며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 말했습니다. 이어서 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며 인내심을 가져야 한다"고 덧붙였습니다. 그는 삼성전자 뿐 아니라 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 덧붙였습니다. 추격하는 삼성전자, 속도 올리는 SK하이닉스 삼성전자는 HBM 시장 선점을 위해 SK하이닉스[000660]와 치열하게 경쟁 중에 있습니다. 하지만 현재로써는 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 HBM을 개발한 이후 줄곧 '최초' 타이틀을 뺏기고 있습니다. SK하이닉스는 2013년 HBM을 최초 개발 후 2021년 4세대 HBM인 HBM3를 개발해 2022년 6월부터 엔비디아에 제품을 공급하고 있습니다. 여기에 SK하이닉스가 4세대 HBM인 HBM3마저 최초 개발하고 지난 3월 업계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작하며 삼성전자는 더욱 급해졌습니다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품을 통해 반등을 노립니다. 삼성전자는 지난 2월27일에 업계 최초로 HBM3E 12단(36GB) 개발에 성공했다고 밝힌 바 있습니다. 비록 SK하이닉스가 HBM3E 8단 제품에서 먼저 양산에 들어가 고객사 공급을 시작했지만 12단 제품으로 주도권을 탈환하겠다는 의지입니다. 실제로 삼성전자는 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 주최 AI 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에서 부스를 열고 HBM3E 12단 제품 실물을 전시했습니다. 해당 제품에 젠슨 황이 CEO가 직접 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라 사인을 남기며 삼성전자가 SK하이닉스와 나란히 경쟁하는가에 대한 기대가 커졌습니다. 하지만 최근 로이터통신이 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도하며 적신호가 들어왔습니다. 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 이에 대해 정면 반박한 바 있습니다. 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 인증 테스트에 대한 보도에 신중을 기해달라 당부했습니다. 하지만 젠슨 황 CEO가 해당 실패설에 대해 일축하면서 다시금 삼성전자의 HBM3E 12단 공급이 이르면 올해 하반기부터 가능할 것으로 전망됩니다. 독점보다는 경쟁 원하는 엔비디아 엔비디아는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI칩 '루빈'을 공개하며 해당 제품에 6세대 HBM 제품인 HBM4를 탑재할 것이라 발표했습니다. 이어서 2027년에는 '루빈 울트라'를 양산할 것이라 발표하기도 했습니다. 루빈 울트라에는 HBM4를 12개 탑재하며 8개를 탑재하는 루빈보다 4개 많은 HBM이 들어가게 됩니다. 또한, 앞으로 GPU 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년을 단축하며 "엔비디아의 리듬은 1년"이라 선언함에 따라 HBM 개발 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다. 엔비디아 뿐 아니라 AMD 역시 같은 행사에서 차세대 AI 반도체 'MI325X'를 올해 4분기 출시할 것이라 발표했습니다. 업계에서는 MI325X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 탑재될 것이라 내다보고 있습니다. 이렇듯 AI 반도체 경쟁이 치열해짐에 따라 AI 반도체 제작에 필수 요소인 HBM 개발 경쟁도 덩달아 가속화되고 있습니다. 줄곧 D램 시장에서는 1위를 내려놓은 적 없는 삼성전자이지만 HBM 시장에서만큼은 후발 주자의 입장에서 경쟁 중입니다. 엔비디아는 지난 5월 삼성전자 경영진과 만나 5세대 HBM을 12단으로 만든다면 메인 벤더(공급사)의 지위를 보장하겠다고 말한 것으로 알려졌습니다. 또한, HBM을 주로 공급하는 SK하이닉스 외에도 삼성전자, 마이크론에게서도 메모리를 공급받겠다고 말했습니다. SK하이닉스만이 HBM을 독점적으로 엔비디아에 공급할 경우 엔비디아 입장에서 SK하이닉스가 가격 협상, 공급 시기 조절 등 여러 면에서 위력을 행사할 수 있는 일명 '슈퍼을'이 될 수 있기에 3사가 HBM 개발 경쟁 구도를 가져가기를 원하는 것으로 해석됩니다. 이러한 시장의 흐름상 SK하이닉스와 삼성전자 양사는 차세대 HBM 개발 경쟁에 더욱 열을 올릴 것으로 예상됩니다. HBM3E 12단 제품 개발은 삼성전자가 SK하이닉스보다 앞섰으나 SK하이닉스도 올해 2월 자사의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 엔비디아에 전달한 것으로 파악됐습니다. 6세대 HBM 개발 경쟁에서는 양사 중 누가 웃을 것인지 업계의 이목이 집중되고 있습니다.


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