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LG전자 ‘디오스 오브제컬렉션 무드업’ 공개

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Thursday, September 01, 2022, 17:09:00

냉장고 도어 상칸 22종, 하칸 19종 컬러를 원하는 대로 조합
LED 광원과 광원의 빛을 고르게 확산시키는 도광판 적용

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣLG전자는 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 IFA 2022에서 혁신적인 무드업(MoodUP) 기능을 갖춘 냉장고 신제품 ‘LG 디오스 오브제컬렉션 무드업’을 최초로 공개했다고 1일 밝혔습니다. 

 

'LG 디오스 오브제컬랙션 무드업' 냉장고는 LED 광원과 광원으로부터 유입된 빛을 고르게 확산시키는 도광판을 적용한 신기술로 냉장고 도어 표면에 무드업 기능을 구현한 것이 가장 큰 특징입니다.

 

LG 씽큐 앱을 통해 오브제컬렉션 컬러를 포함한 냉장고 도어 상칸 22종, 하칸 19종의 컬러를 원하는 대로 조합해 적용할 수 있습니다. 컬러를 변경할 수 있는 도어가 4개인 상냉장 하냉동 냉장고의 경우 17만 개가 넘는 색상 조합이 가능합니다.

 

LG전자는 무드업 기능을 구현하기 위해 LED와 도광판의 구조 설계를 포함해 도어에 빛의 사각지대를 없앤 베젤리스 패널, 패널에서 발생한 열을 방열시키는 기술 등 48건의 신규 특허를 출원했습니다.

 

또 LG전자는 CTO부문 산하 SIC센터가 자체 개발한 스마트 가전용 온디바이스(On-Device) AI칩을 신제품에 최초로 적용했습니다. 신제품은 해당 칩을 기반으로 한 AI 통합 모듈을 탑재했는데 이 모듈을 통해 고성능 음성 인식과 와이파이, 블루투스 등 무선통신을 활용한 커넥티비티 기능 등 고객경험혁신을 위한 다양한 사용자 경험(UX)을 제공합니다. 이 외에도 상냉장 하냉동 냉장고에는 블루투스 스피커를 탑재, 69개 음원으로 구성된 뮤직컬렉션을 블루투스 스피커를 통해 즐길 수 있습니다. 

 

LG 디오스 오브제컬렉션 무드업은 노크온 기능 유무에 따른 상냉장 하냉동 냉장고 2종, 김치 냉장고 등 총 3종으로 출시합니다. 노크온 기능이 적용된 제품의 용량은 604리터, 일반 제품은 601리터, 김치 냉장고는 322리터입니다. LG전자는 신제품을 이달 중 국내 출시하고 내년부터 해외시장으로 확대할 계획입니다. 

 

LG전자 H&A(Home Appliance & Air Solution)사업본부장인 류재철 부사장은 "LG 디오스 오브제컬렉션 무드업은 철저하게 고객 관점에서 치열하게 고민한 끝에 탄생한 제품"이라며 "공간가전과 UP가전의 정점인 신제품을 통해 분위기까지 업그레이드하는 차원이 다른 고객경험을 제공할 것"이라고 강조했습니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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