검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

금융위-정책금융기관, 1조 규모 ‘기업구조혁신펀드’ 조성

URL복사

Tuesday, April 11, 2023, 17:04:23

산업은행·수출입은행·기업은행·캠코 출자협약
2027년까지 5년간 최대 4조원 신규 조성 목표

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김주현 금융위원장은 11일 강석훈 산업은행 회장, 윤희성 수출입은행장, 김성태 기업은행장, 권남주 자산관리공사(캠코) 사장과 올해 '기업구조혁신펀드' 1조원 조성을 위한 정책자금 5000억원 출자를 협약했습니다.


금융위원회에 따르면 이날 부산 남구 부산국제금융센터(BIFC)에서 '기업구조혁신펀드 업무협약식'이 열렸습니다. 김 위원장과 각 정책금융기관장들은 구조조정기업에 투자하는 정책펀드인 기업구조혁신펀드 신규 조성에 적극 협조하기로 약속했습니다.


기업구조혁신펀드는 2027년까지 5년간 최대 4조원 규모로 조성되며 올해 조성되는 혁신펀드는 캠코가 운용을 맡아 캠코의 기업 지원프로그램과 연계할 예정입니다.


이번 출자협약 후 펀드 설립 과정을 마무리하고 이달 말부터 자펀드 운용사 모집공고 및 선정 절차에 이어 하반기부터 본격적인 투자에 나서게 됩니다.


김 위원장은 이날 "과거에는 공공부문 또는 채권단 주도의 구조개선이 주로 이뤄졌지만 기업구조조정촉진법 등 제도 변화와 자본시장 발전 등을 감안할 때 이제는 시장 중심의 기업구조개선 지원체계를 강화해 가야 할 것"이라고 말했습니다.


그러면서 "기업구조혁신펀드는 정책자금이 민간의 투자 리스크를 낮춰 민간자금을 유치하고 전문 운용사를 육성하는 등 우리나라의 구조조정 투자시장을 조성하는 중요한 역할을 수행하고 있다"고 평가했습니다.


김 위원장은 업무협약식 후 캠코의 기업지원프로그램으로 유동성 위기를 극복하고 성장하고 있는 부산 소재 조선기자재 생산업체 '탱크테크'를 찾아 현장 건의사항을 청취하기도 했습니다.


이 자리에서 김 위원장은 "중소기업이 직면한 자금애로를 완화하기 위해 금리감면 특례대출, 우대보증 등 다양한 맞춤형 금융지원 노력을 기울이고 있으며 현장 애로를 경청해 최대한 필요한 금융지원을 해 나갈 것"이라고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너