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삼성전자, ‘iF 디자인 어워드’서 80개상 휩쓸어

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Friday, April 14, 2023, 09:04:30

'비스포크 인피니트 라인' 금상
제품, UX·UI, 콘센트, 커뮤니케이션 부문서 수상 이어가
2022년에 이어 최다 수상 영예

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자는 독일의 국제 디자인 공모전 'iF디자인 어워드 2023'에서 금상 1개를 비롯해 총 80개의 상을 받았다고 14일 밝혔습니다.

 

'iF 디자인 어워드'는 1953년 독일 인터내셔널 포럼 주관으로 시작됐습니다. ▲제품 ▲패키지 ▲커뮤니케이션 ▲콘셉트 ▲인테리어 ▲건축 ▲서비스 디자인 ▲사용자 경험(UX) ▲사용자 인터페이스(UI) 등 총 9개 부문을 평가합니다.

 

삼성전자는 '비스포크 인피니트 라인'으로 금상을 수상했습니다. 이외에도 제품 부문에서 32개, UX·UI 부문에서 35개, 콘센트 부문에서 11개, 커뮤니케이션 부문에서 1개, 패키지 부문에서 1개의 상을 받았습니다.

 

'비스포크 인피니트 라인'은 냉장고·와인셀러·오븐·후드로 구성된 주방 가전 조합입니다. 알루미늄·스테인리스·세라믹 등의 소재를 적용해 일체감 있는 디자인을 제공했습니다.

 

'비스포크 인피니트 라인' 냉장고는 ▲센서부 터치를 통해 문을 열 수 있는 '오토 오픈 도어' ▲얼음을 취향과 용도에 따라 다르게 제공하는 '오토 듀얼 아이스 메이커' ▲물을 알아서 채워주는 '오토 필 정수기' 등의 기능을 제공합니다.

 

 

삼성전자는 'iF 디자인 어워드 2023'에서 제품, UI 등 전 분야에서 최다 수상 기록을 이어갔습니다. 삼성전자는 'iF 디자인 어워드 2022'에서 금상 3개를 포함한 71개의 상을 수상한 바 있습니다.

 

제품 부문에서는 ▲사용자가 원하는 크기와 비율로 화면을 조정할 수 있는 게이밍 스크린 '오디세이 아크' ▲전후면 커버를 취향에 따라 75가지로 조합 가능한 '갤럭시 Z 플립4 비스포크 에디션' ▲먼지 배출과 충전 거치대가 합쳐진 일체형 청정스테이션이 적용된 무선청소기 '비스포크 제트'등이 상을 받았습니다.

 

제품 이외의 부문에서는 ▲청각 장애인을 위해 TV 설정 메뉴 등을 화면 상의 아바타가 수어로 설명해 주는 '수어 안내 TV UX' ▲경영 시뮬레이션 게임 형식을 활용해 삼성전자 제품의 체험 기회를 제공한 '삼성 스페이스 타이쿤' 등이 우수 디자인에 선정됐습니다.

 

노태문 삼성전자 디자인경영센터장은 "변화하는 고객의 가치와 혁신적인 기술을 접목한 의미있는 경험을 디자인하는 것이 중요하다"며 "모두를 위한 보다 나은 디자인으로 고객의 삶과 우리 사회에 기여할 수 있도록 지속적으로 노력하겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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