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나이벡, 바이오 소재 핵심제품 ‘가이도스’ 中 품목허가 진행

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Wednesday, May 24, 2023, 14:05:52

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ나이벡은 바이오 소재 사업 부문의 차세대 핵심 제품 ‘가이도스(GuidOss) 차폐막(이하 가이도스)’에 대해 중국 국가약품감독관리국(NMPA)에 품목허가 신청서를 제출했다고 24일 밝혔다.

 

가이도스는 중국 내에서 이미 판매 중인 골재생 바이오 소재 ‘OCS-B’에 이어, 두 번째 품목허가를 신청한 제품으로 급성장하고 있는 중국 임플란트 시장 수혜를 볼 전망이다. 바이오 소재 부문 매출 확대에 큰 기여를 할 것으로 기대되는 차세대 제품이다.

 

가이도스는 치주조직 재생을 유도하는 콜라겐이 함유된 차폐막으로, 파괴된 치주조직 내 공간을 유지해 원하는 세포들이 증식할 수 있는 환경을 만들어 주는 핵심 바이오 소재다.

 

나이벡 관계자는 “이미 지난 3년간 180명의 환자들에게 시술을 완료하고 추적 관찰을 진행한 결과 모든 통계 데이터가 확보됐기 때문에 판매 허가가 어려움이 없을 것으로 예상한다”며 “치과용 골이식재 OCS-B, 치주조직 재생 소재 가이도스, 콜라겐 복합 소재 등 임플란트 식립에 필요한 제품군들을 급성장하는 중국 임플란트 시장에 적극적으로 진출시켜 성장 기조를 가속화할 것”이라고 말했다.

 

나이벡은 국내 기업으로는 최초로 2020년 중국 NMPA로부터 골재생 바이오 소재인 OCS-B에 대한 품목허가를 받은 바 있다. OCS-B는 중국 내 5개 대형 병원에서 280명의 환자를 대상으로 대규모 임상시험을 거쳐 효능을 입증 받아 까다로운 품목 허가 인증에 성공했으며 현재 중국에서 판매 중이다.

 

지난달에는 중국에서 콜라겐 복합 소재에 대한 임상시험심사위원회(IRB) 승인을 획득해 임상시험도 진행될 예정이다. 임상시험은 현지 4개 병원에서 192명의 환자를 대상으로 콜라겐 복합재료 적용 후 24주 동안 효능과 이상 유무를 관찰하는 방식으로 진행된다. 콜라겐 복합 소재는 임상 종료 후 1년 이내 판매 허가를 획득할 수 있을 전망이다.

 

나이벡 관계자는 “중국에서 이미 판매가 되고 있는 ‘골재생 바이오 소재 주력 제품인 OCS-B’에 이어, 차세대 핵심제품인 가이도스 치주조직 재생 차폐막까지 품목허가를 받게 되면, 중국 내 임플란트 바이오소재 제품 라인 확대에 따른 시너지 효과로 매출이 큰 폭으로 증가할 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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