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SK에코플랜트, 카자흐서 교통망 구축…“글로벌 사업 역량 입증”

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Monday, June 19, 2023, 10:06:23

7.4억 규모 알마티 순환도로 민관협력사업 완료
PPP 사업 경험 바탕 추가 해외 프로젝트 수주 모색

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트가 카자흐스탄 교통 인프라 구축을 성공적으로 마무리하며 글로벌 인프라 사업역량을 입증했습니다.

 

SK에코플랜트는 지난 16일(현지시간) 카자흐스탄이 진행한 첫 인프라 민관협력사업으로 진행된 '알마티 순환도로 공사'를 완료하고 도로를 개통했다고 19일 밝혔습니다.

 

알마티 순환도로의 길이는 66km(4~6차로)로 총 사업비는 7억4000만달러(약 9천5백억원), 공사비는 5억4000만달러(약 7천억원) 규모입니다. SK에코플랜트는 한국도로공사를 비롯해 알랄코, 마크욜 등 튀르키예 건설사 두 곳과 컨소시엄을 이뤄 사업에 참여했습니다. KIND(한국해외인프라도시개발지원공사)의 경우 투자에 참여했습니다.

 

특히, 사업은 준공 및 운영 후 정부에 이관하는 BOT(건설, 운영, 양도)방식의 민관협력사업(PPP)으로 진행됐습니다. SK에코플랜트는 한국도로공사와 함께 향후 16년간 운영도 맡을 예정입니다.

 

알마티 순환도로는 카자흐스탄의 최대 도시로 꼽히는 알마티의 인구 증가에 따른 교통 혼잡을 해소하고자 진행됐습니다. 교통난 해소와 함께 새로운 교통망을 따라 주변 지역의 인프라가 개선되면서 지역 전체 경제에도 긍정적 영향을 가져올 것으로 기대한다고 SK에코플랜트 측은 설명했습니다.

 

톨게이트는 운영 및 관리 효율성을 높이고자 지능형 교통 결제 시스템(ITPS)을 적용했습니다.

 

SK에코플랜트는 이번 사업 외에도 다수의 해외 인프라 민관협력사업을 성공적으로 마무리한 바 있습니다. 튀르키예 유라시아 해저터널과 차나칼레 현수교를 개통을 마무리했으며, 영국 런던 템스강 하부를 통과하는 실버타운 터널 사업에도 참여하고 있습니다. 지난해에는 노르웨이에서 발주한 단일 인프라 사업 중 역대 최대 규모인 555번 소트라 고속국도 사업을 착공하기도 했습니다.

 

조정식 SK에코플랜트 에코솔루션BU 대표는 "유라시아해저터널과 차나칼레 대교에 이어 또다시 대형 해외 프로젝트를 성공하며 세계에 높은 기술력과 시공 능력을 인정받게 돼 기쁘다"며 "유럽, 아시아 등 해외 각국서 수행한 민관협력사업 경험을 바탕으로 추가 해외 프로젝트 수주 기회를 만들어 나갈 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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