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KG모빌리티, ‘렉스턴 스포츠&칸 쿨멘·코란도’ 가성비 트림 추가

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Tuesday, July 04, 2023, 10:07:33

쿨멘 ‘와일드·와일드 플러스’·코란도 ‘C5 플러스’ 운영

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣKG모빌리티[003620]는 다양한 고객 니즈를 반영하고자 렉스턴 스포츠&칸 쿨멘과 코란도의 트림을 확대 운영한다고 4일 밝혔습니다.

 

KG모빌리티에 따르면, 렉스턴 스포츠&칸 쿨멘은 지난 5월 출시한 픽업 상품으로 소상공인과 아웃도어를 즐기는 고객에게 주목을 받고 있습니다. 트림 확대의 경우 쿨멘 모델의 진입 장벽을 낮추고 고객의 의견을 반영해 구성했다고 KG모빌리티 측은 설명했습니다.

 

당초 렉스턴 스포츠 쿨멘과 렉스턴 스포츠 칸 쿨멘은 각각 프레스티지(3478만원·3709만원)와 노블레스(3831만원·4046만원) 등 2개의 프리미엄 트림을 운영했습니다. 이번 트림 확대를 통해 엔트리 트림의 '와일드(2879만원·3140만원)'와 '와일드 플러스(3328만원·3579만원)'를 각각 추가 운영합니다.

 

와일드 트림은 ▲Full LED 프로젝션 헤드램프 등을 기본 적용해 엔트리 트림에 걸맞는 가격 경쟁력과 쿨멘의 차별화된 프리미엄 사양을 기본 제공하는 것이 특징입니다.

 

와일드 플러스 트림은 수입 초고가 프리미엄 픽업에서 주로 적용하고 있는 ▲LED 리어 콤비램프 ▲12.3인치 디지털 클러스터 ▲12.3인치 인포콘 내비게이션 패키지 등을 기본 제공해 상품성을 높였습니다.

 

이 외에도 출시 당시 미적용됐던 ▲3D 어라운드 뷰 모니터링 시스템을 렉스턴 뉴 아레나와 함께 추가 적용해 안전성 및 상품성도 강화했습니다.

 

코란도의 경우 고객 선호 사양을 기본화해 상품성을 높인 'C5 플러스(2630만원)' 트림을 추가했습니다. C5 플러스 트림은 엔트리 트림인 C5(2445만원)에 고객이 원하는 주요 사양을 추가하고 합리적인 가격을 반영한 것이 특징입니다.

 

C5 플러스는 ▲스마트키 시스템(오토 클로징 포함) ▲1열 세이프티 파워 윈도우 ▲오토라이트 컨트롤 ▲우적감지 와이퍼 ▲하이패스 시스템(ETCS)&ECM 룸미러 ▲가죽 커버&열선 스티어링휠 ▲1열&2열 히팅시트 ▲1열 통풍시트 ▲유틸리티 루프랙 ▲2단 러기지보드&네트 ▲2열 암레스트&컵홀더 등 고객 선호 사양을 기본화해 상품성을 향상했습니다.

 

이와 함께, 코란도를 구입하는 고객들의 인기 선택 사양을 모아놓은 ▲9인치 인포콘 내비게이션 패키지 ▲스타일링 패키지도 추가해 선택할 수 있도록 했습니다.

 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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