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[인사] IBK기업은행

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Friday, July 14, 2023, 20:07:18

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ◇부행장 승진
▲준법감시인 이장섭 ▲카드사업그룹 겸 연금사업그룹 김태형

 

◇부행장 전보
▲개인고객그룹겸 IBK스포츠단 박청준

 

◇지역본부장급 승진
▲남중지역본부 유택윤 ▲인천동부지역본부 최진관 ▲경기남부지역본부 백상현 ▲경동·강원지역본부 이건홍 ▲경수지역본부 이상열 ▲부산지역본부 정진량 ▲대구·경북서부지역본부 이성호 ▲자금부 김규섭 ▲경영관리부 김대근 ▲여신심사부 김상희 ▲IT운영본부 정규찬 ▲가치경영실 이승은 ▲IBK인도네시아은행 오인택

 

◇지역본부장급 전보
▲IBK경제연구소 박태상

 

◇본부 부서장 전보
▲외환사업부 외환마케팅팀 우동호 ▲혁신투자부 김수원 ▲혁신투자부 문화콘텐츠금융팀 홍준서 ▲인프라금융부 김형수 ▲본부기업금융센터 유문예 ▲개인고객부 이동연 ▲개인디지털사업부 송기천 ▲개인디지털사업부 마이데이터사업팀 양수영 ▲개인여신부 이명환 ▲자산관리전략부 오정순 ▲WM사업부 류정이 ▲신탁부 김진희 ▲카드마케팅부 빙진형 ▲연금업무지원센터 김혜령 ▲전략기획부 김치엽 ▲경영관리부 IR팀 신윤상 ▲IBK시너지부 임형엽 ▲점포운영부 이성욱 ▲여신기획부 이상민 ▲여신심사부(수석심사역) 김일권 ▲여신심사부(수석심사역) 이명호 ▲강남남부여신심사센터 변현영 ▲강서서부여신심사센터 이정준 ▲강서서부여신심사센터(수석심사역) 민금성 ▲인천여신심사센터 박재현 ▲인천여신심사센터(수석심사역) 배홍순 ▲대구여신심사센터 최주현 ▲충청여신심사센터 조광호 ▲충청여신심사센터(수석심사역) 최병철 ▲호남여신심사센터 김수연 ▲사모투자부 장서영 ▲인재개발부 맹재연 ▲총무부 김명우 ▲프로세스혁신부 김정규 ▲빅데이터센터 AI&Tech팀 김동순 ▲IT기획부 조성열 ▲IT내부통제부 윤인지 ▲IT그룹 데이터센터이전팀 김형철 ▲IT정보부 최대영 ▲IT시스템운영부 최홍석 ▲IT금융개발부(수석IT전문역) 허욱 ▲IT금융개발부 IT글로벌개발팀 류성학 ▲IT디지털개발부 정의선 ▲브랜드전략부 김태경 ▲내부통제총괄부 이택근 ▲경제경영연구실 황수영 ▲IBK스포츠단(부단장) 김성태

 

◇WM센터장 전보
▲반포자이WM센터 최영미

 

◇기업금융지점장 전보
▲남동2단지기업금융 여정구 ▲반월중앙기업금융 정승희 ▲시화공단기업금융 이태원 ▲김해기업금융 김갑수 ▲성서공단기업금융 박규영 ▲비산동기업금융 장일진

 

◇본부 부서장 승진
▲기업고객부 소상공인고객팀 진봉수 ▲BOX사업부 이정엽 ▲창업벤처지원부 김동우 ▲카드사업부 디지털카드사업팀 문정훈 ▲ESG경영부 유인식 ▲대구여신심사센터 서동곤 ▲호남여신심사센터 이철형 ▲IT시스템운영부(수석IT전문역) 이정희 ▲검사부(수석검사역) 조종영

 

◇WM센터장 승진
▲역삼WM센터 박정선 ▲시화공단WM센터 이지윤 ▲울산WM센터 정숙미 ▲창원WM센터 최영희 ▲천안WM센터 조정하

 

◇기업금융지점장 승진
▲서시화기업금융 이황구

 

◇지점장 승진
▲방배중앙 유미경 ▲역삼역 최미정 ▲면목동 김규숙 ▲종암동 정보현 ▲청계8가 송규희 ▲강서중앙 이원형 ▲동여의도 이홍명 ▲마곡신방화역 강은미 ▲상암동 양서돈 ▲우장산역 백종선 ▲가산IT밸리 김보용 ▲개봉북 김혜숙 ▲평촌기업스마트 신민하 ▲평촌남 이성수 ▲불광역 배성경 ▲응암동 한송재 ▲대학로 최병진 ▲인사동 신문승 ▲종로6가 김보영 ▲구월동 송영석 ▲남동사랑 조규연 ▲인천논현 이동일 ▲계산역 김정진 ▲소사 장은선 ▲소사본동 곽지훈 ▲평택고덕 석인철 ▲화성기업스마트 김경화 ▲화성왕림 김율태 ▲동해 최덕순 ▲분당정자역 김재민 ▲남시화 신종정 ▲영통대로 이윤영 ▲죽전 최공환 ▲김해삼계 조민정 ▲통영 임종필 ▲안락동 이경화 ▲언양 김강지 ▲장산역 박상엽 ▲경주 박영주 ▲송현동 도정주 ▲다사 장윤정 ▲평리동 정연복 ▲논산 이남대 ▲대덕대로 김영호 ▲대전중앙로 정찬희 ▲금호동 김종재 ▲동광주 김경아 ▲완주산단 이덕열 ▲정읍 박수영

 

◇기업성장지점장 승진
▲창원 정은지

 

◇지점장 전보
▲삼성역 박송이 ▲서초남 오영석 ▲서초동 정성희 ▲신사동 강신형 ▲양재동 하용택 ▲양재역 문종화 ▲테헤란로중앙 이정우 ▲한티역 노승균 ▲강동구청역 김현덕 ▲방이역 정현정 ▲석촌고분역 박치언 ▲잠실엘스 이진우 ▲중곡동 박동환 ▲하남 김정훈 ▲하남센텀 김현석 ▲노원역 김준섭 ▲방학동 윤정호 ▲상계역 김지선 ▲수유사거리 박정규 ▲신설동 문일기 ▲양주 황재만 ▲양주고읍 조현주 ▲의정부 한관휘 ▲장안동 권오남 ▲장위동 엄태국 ▲중화동 한태영 ▲포천 강성종 ▲MBC 허재영 ▲당산동 권혁상 ▲등촌역 이정준 ▲마곡발산역 김창업 ▲마포중앙 나우식 ▲목동사거리 이민성 ▲문래동 이종오 ▲문래중앙 김형철 ▲서귀포 정선녀 ▲서여의도 김현정 ▲선유도역 조동신 ▲신제주 강한봉 ▲양평동 송창선 ▲여의도IFC 김성순 ▲홍대역 정의혁 ▲가산동 김성한 ▲가산디지털역 김은희 ▲구로디지털 백경철 ▲시흥 임태성 ▲온수역 김민경 ▲하안동 이경행 ▲독산역 유효경 ▲명학 박종갑 ▲보라매 박승욱 ▲시흥동 백승남 ▲평촌IT 최은희 ▲김포산단중앙 김일곤 ▲문산 김경옥 ▲신촌 방혜영 ▲일산마두 김정모 ▲일산성석 김지현 ▲파주운정 김윤형 ▲화정역 박병삼 ▲남대문 지민선 ▲독립문 김자림 ▲마장동 오영선 ▲성수2가 민지홍 ▲성수동 박종구 ▲이태원 허지원 ▲청계7가 김재훈 ▲퇴계로 이원근 ▲가좌공단 김국완 ▲검단산업단지 김효준 ▲남동2단지 황현철 ▲석남동 김미화 ▲인천 장재원 ▲인천산업유통센터 김성호 ▲인천서구청역 김철민 ▲인천서부산단 이동현 ▲인천청라 문명섭 ▲주안 권혁구 ▲갈산역 이현주 ▲계양 백인범 ▲도당동 홍은수 ▲도당중앙 윤영선 ▲부천 강상철 ▲부천기업스마트 박경란 ▲부평 손화옥 ▲부평기업스마트 김용호 ▲삼정동 임채일 ▲역곡 이경재 ▲원종동 김춘섭 ▲작전역 이재형 ▲춘의테크노 강성배 ▲동탄역 김경환 ▲동탄중앙 박수미 ▲송탄 조인철 ▲안성 박찬호 ▲오산 김기수 ▲화성남양 조혜성 ▲화성마도 박사준 ▲화성병점 김분희 ▲화성봉담 서종욱 ▲화성시청 김정무 ▲화성장안 엄수현 ▲분당미금역 정연호 ▲분당서현역 이홍석 ▲성남하이테크 진선화 ▲춘천 유인수 ▲태전동 김미수 ▲반월공단 이재민 ▲반월대로 정치성 ▲반월중앙 조철호 ▲반월하이테크 이경태 ▲시화 이형주 ▲시화중앙 이상현 ▲신고잔 김태기 ▲안산 신동현 ▲안산중앙 최준석 ▲군포공단 심종수 ▲남수원 박성준 ▲동수원 우삼명 ▲용인 장태호 ▲의왕 박래혁 ▲흥덕 이주연 ▲신평동 오동수 ▲연산역 김문진 ▲영도 유성운 ▲장림동 표종필 ▲하단역 정재화 ▲학장동 박이열 ▲김해중앙 조현진 ▲김해진영 박병덕 ▲동마산 강현길 ▲마산 최용석 ▲마산내서 조해권 ▲지사공단 최태환 ▲울산 박관호 ▲울산호계 김인원 ▲웅상공단 김상민 ▲경산 박명호 ▲경산공단 손영근 ▲서대구밸리 조옥근 ▲성서3차단지 장기영 ▲성서4차단지 장병진 ▲영천 윤경아 ▲구미1공단 황선화 ▲구미4공단 권선희 ▲대구3공단 안순연 ▲대구유통단지 권혁태 ▲대구중앙 오완수 ▲영주 권재환 ▲왜관 정영훈 ▲왜관공단 성인락 ▲대덕공단 김선영 ▲대전오정로 유수경 ▲세종 장성윤 ▲아산둔포 전영주 ▲아산탕정 권오정 ▲오창 김윤정 ▲음성 이종창 ▲제천 김종명 ▲진천 이명우 ▲천안아산역 김재홍 ▲천안중앙 김경수 ▲천안청수 이규현 ▲충주 김재권 ▲나운동 이정 ▲목포 송일석 ▲상무 이만영 ▲서전주 김진영 ▲순천 유양은 ▲홍콩 심완섭 ▲호치민 오원실 ▲기업은행(중국)유한공사 전재형 ▲IBK미얀마은행 윤해균

 

◇기업성장지점장 전보
▲곤지암 최정민 ▲반월대로 천태준 ▲시화공단 김훈 ▲대저동 민병석 ▲동마산 김영민 ▲마산 박상태 ▲비산동 이은경 ▲당진 김용원 ▲서산 한창근 ▲아산 유휘동 ▲오창 김성일 ▲음성 김진만 ▲광산 이기석 ▲하남공단 강하정

 

◇Pre-CEO(예비지점장) 승진
▲이낙구 ▲방승현 ▲이병진 ▲조진호 ▲김병룡 ▲남우진 ▲장정모 ▲김우진 ▲김용구 ▲정승환 ▲김성민 ▲서애순 ▲이상철 ▲김진수 ▲이성룡 ▲최성호 ▲진중학 ▲문병철 ▲탁광수 ▲김영조 ▲윤광덕 ▲박영식 ▲김민철 ▲권민재 ▲조오복 ▲한순미 ▲이승현 ▲김휘숙 ▲김현민 ▲김윤기 ▲송주현

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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