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최원석 BC카드 사장 “우즈벡 결제인프라 고도화하겠다”

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Tuesday, July 18, 2023, 16:07:22

BC카드, NIPC와 국가간 결제인프라 구축협약
몽골·키르기스스탄 이어 중앙아 권역 추가진출

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣBC카드(대표이사 사장 최원석)는 18일 우즈베키스탄 중앙은행 산하로 대내외 결제정보를 중계하는 국영결제중계망사업자 'NIPC'와 우즈베키스탄 금융선진화를 위한 결제인프라 구축 업무협약을 체결했다고 밝혔습니다.


이날 우즈베키스탄 수도 타슈켄트 현지에 있는 중앙은행에서 열린 협약식에는 최원석 BC카드 사장과 슈크라트베크 쿠르바노프 NIPC 대표가 참석했습니다.


협약에 따라 양측은 국가간 결제망 구축, 결제망 활용 해외송금 서비스, 에코(ECO) 결제시스템 개발을 위해 상호협력하기로 했습니다. BC카드는 NIPC와 공동으로 우즈베키스탄 결제시스템을 고도화하고 QR결제 등 현지 맞춤형 비접촉식 결제기술을 이식한다는 계획입니다.


BC카드는 우즈베키스탄에 결제 인프라가 확충된다면 성장 잠재력이 매우 클 것으로 판단합니다. 매년 5%대 안정적인 경제성장률을 보이고 있고 전체 인구 평균연령이 29세로 젊어 디지털 금융에 대한 이해도가 높기 때문입니다.


BC카드가 우즈베키스탄 중앙은행 발표자료를 분석한 결과 디지털 결제 및 모바일 뱅킹 이용자는 올해 5월말 기준 총 3560만명으로 전년동기(2200만명) 대비 무려 62% 늘었습니다. 30여개 우즈베키스탄 상업은행에서 발급된 신용·체크카드는 지난해 2830만개에서 1년만에 3650만개로 29% 증가했습니다.


반면 결제 인프라 확산은 더딥니다. 지난해 우즈베키스탄 결제단말기(ATM·키오스크 포함)는 총 45만개로 2021년과 비교해 1.8% 늘어나는데 그쳤습니다.


최원석 BC카드 사장은 "우즈베키스탄은 코로나 시기에도 모바일결제·전자화폐·가상자산 등 전체 금융업 성장률이 26%로 높은 수준을 기록했다"며 "우즈베키스탄 결제 인프라 고도화를 적극 지원하는 한편 다른 스탄 국가 진출에도 박차를 가하겠다"고 의지를 밝혔습니다.


그러면서 "올해 1월 몽골, 5월 키르기스스탄에 이어 중앙아시아 권역에서 세번째 국가로 우즈베키스탄에 진출한다"며 "앞으로 전체 중앙아시아 면적 50% 이상 지역에서 BC결제망이 관통하게 될 것"이라고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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