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정부 구축 주담대·전세대출 ‘갈아타기 플랫폼’ 내년부터 운용

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Monday, September 25, 2023, 17:09:34

금융위, 올 연말까지 대환대출 인프라 구축
19개 대출비교 플랫폼·32개 금융사 참여
연말 또는 내년 1월부터 단계적으로 서비스

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회는 신용대출만을 대상으로 운영중인 대환대출 인프라의 이용대상 범위를 확대한다고 25일 밝혔습니다.


많은 금융소비자가 이용하며 대출금액이 큰 아파트 주택담보대출(주담대), 서민·무주택자의 주요 주거금융상품인 전세대출이 그 대상입니다.


금융위는 올해 말까지 관련 시스템 구축을 마치고 내년 1월부터 단계적으로 서비스를 시작한다는 목표입니다.


주담대·전세대출 대환대출 인프라에는 주담대 기준 19개 대출 비교 플랫폼과 32개 금융회사, 전세대출은 16개 플랫폼과 22개 금융사가 참여하는 것으로 잠정집계됐습니다.


이들 참여 금융사는 자사의 기존 대출정보를 다른 금융사·플랫폼에 제공하는 동시에 자사로 이동하려는 고객이 다른 금융사에서 받은 기존 대출정보를 제공받게 됩니다. 금융위는 기존 고객 유지와 신규 고객 유치를 위한 금융사간 금리인하 경쟁이 벌어질 것으로 전망하고 있습니다.


금융당국은 금융사간 금융소비자의 기존 대출정보를 주고받고 대출금 입금 등 상환절차를 중계하는 대출이동중계시스템을 구축합니다. 금융사고 우려없이 신규 금융사가 기존대출을 상환할 수 있도록 하기 위한 것입니다.


금융소비자는 대출 비교 플랫폼 앱을 통해 자신에 유리한 조건의 대출상품을 선택하면 됩니다. 이때 기존 대출잔액과 금리수준뿐 아니라 중도상환수수료, 금리 변동주기 등 정보까지 제공되므로 연간 이자비용 절감액을 파악할 수 있습니다.


대환대상은 주택구입자금과 생활안정자금을 모두 포함하는 아파트 담보대출, 주택금융공사(HF)·주택도시보증공사(HUG)·SGI서울보증보험 등 주요 보증기관의 상환보증 전세대출입니다.


다만 15분내 원스톱으로 이뤄지는 신용대출 갈아타기와 달리 심사에 2~7일가량 소요됩니다. 주담대·전세대출은 총부채원리금상환비율(DSR)이나 주택담보대출비율(LTV) 등 대출규제, 임대차 계약 등 검증해야 할 정보가 많기 때문입니다.


또 현재 차주 단위 DSR 규제비율을 초과한다면 대환을 위한 신규 대출은 받을 수 없습니다. 규제비율은 은행 40%, 2금융권 50% 입니다. 기존 부채의 일부를 먼저 상환해 현재 규제비율을 준수하게 된 이후 대환대출 인프라를 이용할 수 있습니다.


금융위는 가계대출의 대부분을 차지하는 주담대·전세대출 시장에서 대환대출 경쟁이 촉진됨에 따라 금융소비자는 대출상품 선택권이 강화되고 금융사·핀테크기업에게는 새로운 영업기회가 제공될 것이라고 기대했습니다. 

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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