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대우건설, 제주항공과 UAM ‘고층빌딩 버티포트’ 솔루션 홍보

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Tuesday, November 07, 2023, 10:11:39

제1회 고흥 드론‧UAM 엑스포 행사서 버티포트 등 홍보 주력
UAM 운항관리시스템과 실증기체·안전운항체계 등 소개

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040]은 제주항공[089590]과 함께 '2023 제1회 고흥 드론‧UAM 엑스포'에서 도심형 고층빌딩 버티포트 설계와 UAM 운항통제시스템 전시를 진행했다고 7일 밝혔습니다.

 

행사는 국토교통부와 항공우주연구원 주관으로 지난 3일부터 5일까지 전남 고흥 K-UAM 실증단지 내에서 열렸습니다. 고흥 K-UAM 실증단지는 오는 2025년 K-UAM 상용화 기반조성을 위해 구축한 인프라 시설입니다.

 

대우건설-제주항공 컨소시엄은 행사에서 실제 사업 예정지를 염두에 둔 도심형 고층빌딩 버티포트 모형을 전시했습니다.

 

도심형 고층빌딩 버티포트 설계는 KTX, SRT와 같이 대규모 교통환승터미널의 입지를 고려했으며 도심·부도심 등을 연결하는 기존 교통 이용이 편리하고 향후 수도권에서 광역시로 연계도 가능하다고 컨소시엄 측은 설명했습니다.

 

이와 함께, 관광에 특화된 저층형 개활지 버티포트 설계도 소개했으며, UAM 비행을 시뮬레이션 할 수 있는 운항관리시스템도 선보였습니다.

 

제주항공은 K-UAM 그랜드챌린지 1단계 UAM 운항자 부문 참여 기업으로 UAM 운항통제 시스템을 처음 소개했습니다.

 

이 외에도 컨소시엄이 실증사업에 활용 예정인 미국 베타테크놀로지의 UAM 기체 'ALIA-250' 디자인 및 최신 개발정보 및 준비 중인 UAM 안전운항체계도 홍보했습니다.

 

대우건설 관계자는 "내년부터 시작하는 K-UAM 그랜드 챌린지 실증 1단계 사업을 위해 실제 사업지와의 연계를 통한 버티포트 인프라 시설 입지분석을 준비했다"며 "실제 현장에 바로 적용이 가능한 도심형 고층빌딩 버티포트 시설 설계를 통해 UAM 상용화 준비에 다가서고 있다"고 말했습니다.

 

그러면서 "지상 인프라 구축의 역할을 맡은 대우건설이 항공 인프라 분야의 전문가인 제주항공과 손잡고 UAM 상용화를 현실로 앞당기겠다"고 덧붙였습니다.
 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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