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대우건설, 리모델링 특화 평면 리뉴얼…“구조적 문제 해결”

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Tuesday, November 14, 2023, 09:11:49

계단식 관통형 등 총 4가지 자체 특화 평면 리뉴얼

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040]은 아파트 증축형 리모델링사업에 적용하고자 자체 개발한 특화 평면을 리뉴얼했다고 14일 밝혔습니다.

 

대우건설은 지난 2021년 2건 5721억원, 지난해에는 4건 1조3870억원의 리모델링 실적을 올린 바 있습니다. 증축형 리모델링의 경우 준공 후 15년이 넘은 단지 중 안전진단 C등급 이상을 받을 경우, 수직증축은 B등급 이상일 경우 가능합니다.

 

대우건설은 지난해 4월 리모델링에 적용할 4가지 타입의 특화 평면을 자체 개발한 데 이어 올해도 상품개발 및 기술개발을 추진하며 특화 평면을 리뉴얼했습니다.

 

특화 평면은 비확장 발코니와 욕실 및 수납 공간 부족 등 리모델링 전 구축 아파트들이 가지고 있었던 여러 구조적인 문제점을 해결하는 방향으로 개발됐다고 대우건설 측은 설명했습니다. 또, 올해 발표한 '푸르지오 에디션 2023'에 소개된 최신 주거상품도 도입했다고 덧붙였습니다.

 

특화 평면은 기존 아파트의 구조에 따라 ▲계단식 관통형 ▲계단식 일반형 ▲복도식 1Bay ▲복도식 2Bay 등 총 4가지 타입으로 구분됩니다.

 

‘계단식 관통형’은 계단실을 기준으로 두 세대의 현관문이 마주보고 있는 타입으로, 대형 평형대의 아파트도 리모델링을 진행하는 점에 포인트를 두고 리뉴얼 했습니다.

 

리뉴얼된 평면에서는 전용면적 20%가 늘어난 증축 평면에서 욕실 3개소·침실4개·가족실과 세대분리형 평면중 하나를 선택할 수 있도록 한 것이 특징입니다.

 

세대분리형 평면의 경우 아파트 한 채를 두 개의 거주공간으로 나눈 일명 ‘한지붕 두가족’ 형태의 평면구성을 의미합니다. 원룸형, 투룸형까지 선택이 가능하며 넓어진 평면을 바탕으로 부모와 자식세대의 프라이버시는 물론 집주인의 재테크 수단으로도 활용이 가능하다는 이점이 있습니다.

 

이 외에도 계단식 일반형, 1970년대와 1980년에 많이 지어진 복도식 1Bay, 2Bay 타입도 리뉴얼을 바탕으로 전면과 후면을 타입에 맞게 확장해 침실과 거실공간을 추가적으로 확보하고, 주방공간을 개선했습니다.

 

대우건설 관계자는 "이번에 리모델링용 특화 평면을 리뉴얼하면서 대우건설이 강점을 갖고 있는 푸르지오 Edition 2023 상품들을 도입하기 위해 노력했다"며 "리모델링 단지에서도 대우건설이 추구하는 주거문화를 누릴 수 있는 상품을 지속적으로 개발하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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