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LG전자, 틔운 미니용 ‘나만의 키트 패키지’ 출시

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Monday, November 27, 2023, 14:11:59

크라우드 펀딩 플랫폼 ‘와디즈’ 통해 판매
원하는 식물 씨앗 심어 재배 가능

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[066570]는 크라우드 펀딩 플랫폼 '와디즈'를 통해 고객이 틔운 미니에 원하는 씨앗을 심어 기를 수 있는 '틔운 미니용 나만의 키트 패키지'를 공개한다고 27일 밝혔습니다.

 

'나만의 키트 패키지' 5개의 홀이 있는 모듈형 키트 2개와 식물영양제로 구성된 패키지로, 씨앗은 따로 제공하지 않습니다. 고객은 원하는 식물의 씨앗을 심으면 되며, 여러 식물을 동시에 재배할 수도 있습니다. 가격은 9000원입니다.

 

LG전자는 "원하는 식물을 키우고 싶다는 고객들의 의견을 반영했다"라고 밝혔습니다.

 

고객은 이번 와디즈 펀딩을 통해 틔운 미니가 포함된 특별한 세트도 구입할 수 있습니다. 이 세트는 ▲틔운 미니와 ▲꽃다발 콜렉션 패키지 ▲아토배기 화병 등 3종이 포함됐습니다.

 

 

꽃다발 콜렉션은 금잔화 젠 골드, 임파첸스 비콘 화이트, 금어초 스냅샷 오렌지, 세이지, 라벤듈라 스패니시 아이즈 등 작은 꽃들과 허브류 씨앗 16종 가운데 5종의 씨앗을 선택해 꽃다발을 만드는 씨앗 패키지입니다.

 

아토배기 화병은 LG 틔운 미니를 위해 특별히 제작한 화병으로 다 자란 식물 모듈을 옮겨 감상하거나 선물할 수 있습니다.

 

LG전자는 틔운과 틔운 미니용 신규 씨앗키트도 추가 출시했습니다. 틔운용 새 씨앗키트 패키지는 신규 식물인 오팔바질을 포함해 딜, 루꼴라로 구성된 '향긋한 패키지 A'로 가격은 3만원입니다.

 

틔운 미니 고객은 적청경채와 깻잎 2종의 새 씨앗키트 패키지를 즐길 수 있습니다. 가격은 각각 1만원입니다.

 

프리미엄 식물생활가전 LG 틔운은 이번 신규 씨앗키트 패키지 추가로 ▲청치마상추, 쌈추, 로메인 등 엽채류 8종 ▲메리골드, 촛불맨드라미, 채송화 등 화훼류 8종 ▲루꼴라, 오팔바질, 딜 등 허브류 3종까지 총 19종의 씨앗키트를 갖추게 됐습니다. 틔운 미니의 씨앗키트 패키지는 총 11종으로 늘었습니다.

 

신상윤 LG전자 스프라우트컴퍼니 대표는 "고객들은 나만의 키트 패키지를 이용해 자신만의 다양한 반려 식물을 기르며 차별화된 틔운 라이프를 즐길 수 있을 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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