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bhc치킨, 하반기 말레이시아 4~6호점 연이어 출점

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Tuesday, November 28, 2023, 10:11:28

익스프레스 투고, 카페형 매장 등 입지 고려

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨 프랜차이즈 bhc치킨은 올 하반기에 말레이시아 4~6호점을 출점했다고 28일 밝혔습니다. 지난 9월 15일 말레이시아 반다르 선웨이에 4호점을 개점한 데 이어 10월 7일 아이오아이 몰 푸총에 5호점, 이달 11일에는 아이오아이 시티 몰에 6호점을 잇달아 오픈했습니다. 

 

4호 매장이 위치한 반다르 선웨이는 선웨이 대학이 자리 잡고 있는 점을 고려해 주요 고객층이 될 수 있는 대학생들이 빠르고 간편하게 이용할 수 있는 ‘익스프레스 투고’ 매장으로 운영하고 있습니다. 

 

5호 푸총점은 말레이시아의 수도 쿠알라룸푸르 인근 푸총시에 위치한 대형 쇼핑몰인 아이오아이 몰 내 입점했으며, 6호 매장은 푸트라자야의 아이오아이 시티 몰에 자리를 잡았습니다. 두 곳 모두 말레이시아의 유명 복합 쇼핑센터로 유동인구가 많고 배달 문화가 발달한 지역입니다.

 

신규 매장들의 인테리어는 화이트톤에 bhc치킨을 상징하는 노란색으로 포인트를 줬습니다. 뿌링클과 골드킹, 신제품 마법클 등 bhc치킨의 대표 메뉴는 물론 현지 입맛을 감안한 특화 메뉴로 뿌링 컬리 프라이, 로제 국물떡볶이 등을 함께 선보이고 있습니다. 

 

bhc치킨 관계자는 "말레이시아는 성장 잠재력이 큰 시장인 동시에 젊은 층을 중심으로 K-푸드에 대한 관심도 매우 높다"며 "현지 업체에 대한 적극적인 협업을 통해 신규 매장을 통한 bhc치킨의 입지를 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했습니다.

 

한편 말레이시아는 bhc치킨이 진출한 국가 중에 가장 많은 매장을 운영하고 있는 나라로, K-푸드와 한국식 치킨에 대한 관심이 높습니다. 배달 및 테이크아웃을 이용해 외식을 즐기는 문화가 보편적이며 닭고기 소비량은 세계 최대 수준입니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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