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토스뱅크, 3분기 순익 86억…출범 2년만 첫 분기 흑자

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Thursday, November 30, 2023, 16:11:29

2023년 3분기 경영실적 발표
여신잔액 11.2조·수신잔액 22.7조…각 1.1조↑
순이자익, 1년 전보다 237.2% 증가한 3918억

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ인터넷전문은행 토스뱅크(대표이사 홍민택)는 출범 2년만인 올해 3분기 처음으로 분기 흑자전환에 성공했다고 30일 밝혔습니다.


이날 나온 올 3분기 실적공시를 보면 토스뱅크는 3분기 86억원의 순이익을 냈습니다. 직전인 2분기 105억원 순손실에서 흑자로 돌아선 것입니다.


토스뱅크는 "2021년 10월 녹록지 않은 거시경제 환경에서 출범했지만 가장 높은 수준의 포용금융을 실천하며 흑자전환까지 빠르게 이뤄냈다"고 스스로 평가했습니다. 그러면서 "현재 현금흐름과 재무적 요소를 볼 때 큰 외부변수가 없는 한 이후에도 흑자기조를 이어갈 것"이라고 전망했습니다.


3분기말 기준 여신잔액은 11조2000억원, 수신잔액은 22조7000억원으로 여·수신잔액 모두 전 분기 대비 1조1000억원가량 늘었습니다.


특히 3분기 누적 순이자이익은 3918억원으로 전년 동기(1162억원) 대비 3배가 넘는 237.2% 큰폭 증가했습니다.


금융회사의 수익성을 볼 수 있는 순이자마진(NIM)은 3분기 누적 2.06% 입니다. 1년 전(0.54%)보다 1.52%포인트(p) 크게 상승했습니다.


주요 건전성 지표인 연체율은 3분기말 기준 1.18%로 전분기말(1.56%) 대비 0.38%p 내렸고 연체기간이 3개월 이상인 고정이하여신(NPL) 비율은 1.27%로 전 분기(1.26%)보다 0.01%p 올라갔습니다.


토스뱅크는 지난 10월 2850억원의 유상증자 납입을 성공적으로 마무리하며 10월말 기준 국제결제은행(BIS) 자기자본비율은 13.03%를 기록했습니다. 3분기까지 누적 대손충당금적립액은 3035억원입니다.


토스뱅크의 중·저신용자(KCB 신용점수 기준 하위 50%) 신용대출 비중은 9월말 기준 34.46%로 지난 6월말(38.50%)보다 4.04%p 낮아졌습니다. 올해 중·저신용자 신용대출 목표는 44% 입니다.


토스뱅크는 "지난 2년간 중·저신용자에게 5조1600억원의 신용대출을 공급했을뿐 아니라 인터넷전문은행 중 가장 먼저 그리고 가장 폭넓게 정책·상생 금융을 공급하고 있다"며 "강화된 건전성과 안정적 수익구조를 토대로 포용·상생 금융을 위한 노력을 확대해 갈 것"이라고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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