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금호건설, ‘월곶~판교 복선전철’ 9공구 수주…2720억 규모

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Wednesday, December 20, 2023, 11:12:24

9공구 총 공사비 중 금호건설 지분 80% 비중
5.704km 구간 공사..모든 구간 지하 터널 건설

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ금호건설[002990]은 국가철도공단에서 발주한 '월곶~판교 복선전철 제9공구 노반신설 기타공사'를 수주했다고 20일 밝혔습니다.

 

'월곶~판교 복선전철 노반시설 공사'는 경기 시흥시 월곶동과 경기 성남시 분당구 판교동을 잇는 총 사업비 1조6689억원의 대규모 철도 공사입니다.

 

금호건설이 수주한 '월곶~판교 복선전철 제9공구 노반신설 기타공사'는 경기 안양시 동안구 비산동과 경기 성남시 분당구 일원을 연결하는 철도 공사입니다. 총 공사비는 2720억원이며 금호건설이 갖고 있는 지분은 80%입니다.

 

9공구의 총 길이는 5.704km로 모든 구간이 지하 터널로 건설됩니다. 지하 터널에는 정거장 1개소와 본선환기구 2개소가 포함된다. 공사기간은 착공일로부터 60개월이 소요될 예정입니다.

 

이번 사업이 완공될 경우 상대적으로 부족한 수도권 서남부권 철도망이 확충돼 고속철도 수혜지역이 확대될 것으로 전망되고 있습니다. 또 수인선, 소사~원시선, 신안산선, 경강선 등과 연계하면 동서 간선철도망이 구축돼 교통혼잡이 해소될 것으로 기대되고 있습니다.

 

금호건설은 현재 '도봉산-옥정 광역철도 1공구', '서울도시철도 7호선 청라국제도시 연장 1공구' 등 2건의 도시철도 공사를 시공 중에 있습니다. 철도 공사 실적으로 공공공사 부문 매출 비중이 전체 매출의 40%에 달해 안정적 포트폴리오를 구축하고 있다고 금호건설 측은 설명했습니다. 

 

이와 함께, 금호건설은 국가철도공단이 내년 총 5조8383억원 규모의 철도 공사 131건의 발주를 준비 중인 것에 대해서도 내년 공공공사 수주실적에 호재로 작용할 것으로 내다보고 있습니다.

 

금호건설 관계자는 "토목공사 발주가 점차 줄어드는 상황이지만 금호건설이 보유한 기술과 경험을 바탕으로 꾸준히 공공공사에서 수주고를 올리고 있다"며 "내년에도 국가철도공단에서 발주하는 대규모 철도 공사에 적극적으로 참여해 수주잔고를 꾸준히 늘려 나가겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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