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CJ대한통운, 박스 추천 시스템 ‘로이스 오팩’ 도입 확대

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Thursday, January 11, 2024, 15:01:14

주문별 최적 크기 박스 0.04초만에 추천

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ대한통운은 자체 개발한 박스 추천 시스템 ‘로이스 오팩’을 15개 물류센터에 도입 완료했다고 11일 밝혔습니다.

 

로이스 오팩은 3D시뮬레이션 기반 적재 알고리즘을 통해 고객의 주문에 맞는 최적 크기의 박스를 추천하는 시스템입니다. 기존에는 작업자가 주문된 상품을 보고 임의 판단해 택배박스를 선정했다면, 로이스 오팩은 각 주문 건에 가장 적합한 박스를 자동으로 추천해줍니다.

 

로이스 오팩의 3D 시뮬레이션 기반 적재 알고리즘은 사전에 입력된 각 상품의 체적정보에 따라 크기와 적재 방향을 동시에 고려해 반복적인 시뮬레이션을 통해 최적의 결과를 도출하는 방식으로 작동합니다. 추천 시간은 건당 0.04초에 불과해 1분당 최대 1500건에 대한 박스 추천이 가능합니다.

 

로이스 오팩 도입 결과 택배박스의 평균 포장공간비율도 대폭 감소하는 것으로 나타났습니다. 포장공간비율이란 택배박스 안에 상품을 제외하고 남는 공간이 차지하는 비율로, 낮을수록 제품 크기에 꼭 맞는 상자를 사용해 포장재 낭비가 적었다는 것을 의미합니다. 

 

해당 시스템을 적용해 최적화한 물류센터의 경우 완충재를 제외한 순수 상품만으로도 포장공간비율이 평균 36%까지 감소했습니다. 이는 4월부터 환경부에서 시행하는 택배 과대포장 규제 기준을 상회하는 수치입니다. 

 

또 상품을 담을 적절한 크기의 박스를 찾는데 쓰이는 속도를 0.04초로 단축하며 작업 효율을 극대화했습니다. 현재 로이스 오팩 시스템이 도입된 물류센터의 합포 택배 비중은 82%에 달합니다. 냉장∙냉동∙상온 등 개별 온도 관리가 필요한 식품군도 합포장할 수 있도록 칸막이 추천 기능도 있습니다. 

 

로이스 오팩 시스템은 현재 적용한 15개 물류센터 외에도 추후 신규 구축되는 센터에는 모두 도입할 계획입니다. 하반기에는 고객사가 직접 박스 추천 기능을 활용할 수 있도록 시스템을 확대 구축할 예정입니다. 

 

김경훈 CJ대한통운 TES물류기술연구소 소장은 "택배 과대포장 규제 시행을 앞두고 있는 만큼 친환경 패키징에 대한 관심이 높아지고 있다"며 "혁신물류기술을 적극 활용해 물류 프로세스를 효율화시키면서도 친환경 물류를 실현하기 위해 앞으로도 노력할 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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