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국토부, SOC 12.4조 상반기 집행…“위축된 건설경기 온기 넣는다”

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Tuesday, January 16, 2024, 11:01:22

올해 사회간접자본 20.8조 편성..19.1조 신속집행
상반기 12.4조 투입 방침..집행 비율 역대 최고 수준

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ부동산 PF(프로젝트파이낸싱) 등으로 건설경기 위축이 심화되는 가운데 국토교통부가 올해 사회간접자본(이하 SOC) 예산 20조7776억원을 편성하고 상반기 12조4000억원을 조기 집행할 방침입니다.

 

국토부는 16일 서울 종로구 정부서울청사에서 진행된 비상경제장관회의 겸 물가관계장관회의에서 올해 SOC 사업 집행계획에 대해 발표했습니다.

 

발표에 따르면, 올해 국토부 SOC 예산은 전년보다 5.3% 증가한 20조7776억원으로 편성됐습니다. 이중 신속집행 관리대상에 대한 예산은 19조1000억원입니다.

 

국토부는 신속집행 관리대상 SOC 예산 중 상반기에만 12조4000억원 규모를 집행할 계획입니다. 집행 비율로 따질 경우 65%로 지난해 61.2%를 넘는 역대 최고 수준입니다.

 

우선, 도로 분야는 7조8000억원 중 5조3000억원을 조기 집행키로 했습니다. 올해 준공 예정인 서울∼세종 고속도로의 안성~구리 구간, 함양~울산 등 고속도로 건설에 1조2000억원, 춘천~화천, 안동~영덕 등 국도 건설에 1조2000억원. 서울~광명, 평택~익산 등 민자도로 건설에 7000억원을 집행합니다.

 

철도 분야는 7조2000억원 중 4조6000억원을 상반기에 집행할 방침입니다. 오는 3월 말 개통하는 GTX-A 수서~동탄 구간과 상반기 착공하는 GTX-B·C 등 광역철도 건설에 8000억원을, 호남고속철도 등 고속철도 건설에 3000억원, 일반철도 건설에 1조3000억원을 투입합니다.

 

공항 분야는 8000억원 중 5000억원을 상반기 내 조기에 집행합니다. 가덕도 신공항을 비롯해 제주제2공항, 흑산공항 등 공항 건설과 공항소음대책, 항행안전시설 등을 중심으로 집행합니다.

 

지역 및 도시 분야는 1조8000억원 중 1조1000억원을 상반기 예산으로 책정했습니다. 소규모주택‧노후계획도시 정비 등 도시재생에 2000억원, 산업단지 개발 및 지원 등에 3000억원을 투입합니다.

 

물류 등 기타 분야는 1조5000억원 중 상반기 9000억원을 집행해 교통약자 이동편의 증진 등에 활용할 예정입니다.

 

박상우 국토교통부 장관은 "전례없는 속도로 신속하게 재정을 집행해 침체된 건설경기와 민생경제에 온기를 불어넣을 수 있도록 할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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