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리틀그라운드, 신학기 맞이 '스쿨백 프로모션'

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Friday, January 19, 2024, 11:01:39

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ서양네트웍스(대표 방소현)의 프리미엄 키즈 셀렉숍 리틀그라운드가 다가오는 신학기 맞이 'My first bag, little bag' 스쿨백 프로모션을 진행한다고 19일 밝혔습니다.

 

리틀그라운드는 ‘EVERYDAY, LITTLE!’ 슬로건과 함께 리틀그라운드만의 가치와 경험을 만들어나가는 프리미엄 키즈 셀렉샵 브랜드 입니다. 회사는 "신학기 시즌을 맞이해 아이들의 새로운 시작을 응원하는 마음을 담아 학교 및 일상 생활에서 유용하게 활용할 수 있는 태블릿 파우치를 굿즈로 증정하는 스쿨백 프로모션을 준비했다"고 설명했습니다.

 

오늘(1월 19일)부터 진행되는 이번 프로모션은 멤버십 회원 대상으로 리틀그라운드 매장 및 룩스루에서 윙켄, 룰라비 스쿨백 세트 구매 시 태블릿 파우치를 한정 수량으로 증정합니다. 윙켄, 룰라비 스쿨백 패턴으로 제작된 태블릿 파우치는 태블릿, 노트북, 책 파우치 등 다양하게 활용 가능해 신학기와 더불어 설날 선물로도 추천하는 아이템입니다. 

 

리틀그라운드가 선보이는 윙켄과 룰라비 스쿨백은 흔하지 않으면서도 아이들의 개성을 잘 표현할 수 있는 디자인으로 지난해 출시 후 꾸준히 사랑받고 있습니다. 

 

룰라비는 지난해 완판된 사첼백 스타일을 시그니처 패턴으로 디자인을 업그레이드해 출시했으며, 24SS 맞이 룰라비만의 서정적인 플라워 패턴과 레터링 자수 로고가 돋보이는 ‘라운드 쉐입’ 형태의 디자인을 선보였습니다. 윙켄에서는 리틀그라운드 익스크루시브로 제작된 유니크한 스쿨백을 선보이며, 올해 새롭게 출시된 뉴 스쿨백 라인은 가볍고 넉넉한 사이즈로 저학년뿐만 아니라 고학년도 착용할 수 있도록 실용성과 트렌디함을 높였습니다. 

 

서양네트웍스 관계자는 "신학기를 맞아 아이들의 새로운 시작을 응원하는 마음을 담아 리틀그라운드에서 윙켄과 룰라비 스쿨백 프로모션을 준비했다"며 "스쿨백과 더불어 유용하게 활용할 수 있는 태블릿 파우치를 준비해 신학기와 함께 다가오는 설날에 선물하기에도 좋은 아이템"이라고 말했습니다. 

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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