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한화오션, ‘드론 활용’ 흘수 계측기술 개발…“효율·안전성 향상”

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Tuesday, February 20, 2024, 10:02:08

‘AI 시스템’ 통해 무게 및 뒤틀림 등 계측 실시간 완료 가능

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ한화오션[042660]은 드론과 AI 기술을 활용하여 선박의 흘수(물속에 잠겨 있는 선체 부분의 깊이)를 촬영하고 측정하는 시스템을 개발했다고 20일 밝혔습니다.

 

흘수는 선박이 물 위에 떠 있을 때에 선체가 가라앉는 깊이로, 선체의 맨 밑에서 수면까지의 수직거리를 의미합니다.

 

통상적으로 선박은 건조 완료 후 시운전을 진행하는데, 이 과정에서 발생할 수 있는 무게 중심과 중량 관련 문제를 사전에 파악하고자 흘수 계측은 필수 요소로 꼽히고 있습니다. 선박의 적재 화물이 늘어날 경우 흘수가 깊어져 그만큼 선박의 침몰 위험성도 높아지기 때문입니다.

 

한화오션에 따르면, 이번에 도입한 기술은 드론을 활용해 흘수 촬영을 진행함과 동시에 AI 시스템을 통해 실시간으로 선박의 무게와 뒤틀림 등의 계측 작업을 완료할 수 있는 것이 특징입니다.

 

시스템은 흘수 계측의 효율성을 높이는 한편 선박 운항의 안전성 강화에도 크게 기여하게 될 것으로 한화오션은 내다보고 있습니다.

 

한화오션 관계자는 "개발한 드론 흘수 촬영 시스템을 적용할 경우 기존 3~4명이 필요했던 작업을 1명이 수행할 수 있게 된다"며 "이를 통해 계측 시간을 2시간에서 30분 이하로 단축이 가능하다"고 설명했습니다.

 

그러면서 "기존 조선소들은 보트를 이용해 선박 주변 6개 지점을 돌아가며 흘수를 계측하며 해상에서 이뤄지는 작업 특성상 긴장의 끈을 놓을 수 없었는데 드론 계측 시스템을 통해 안전성도 크게 제고할 수 있게 됐다"고 덧붙였습니다.

 

기술은 모든 선종에 대해 100회 이상의 실험을 통해 정확성이 검증됐습니다. 한화오션은 상반기 안에 기술에 대한 선급 인증을 받고, 실제 선박에 이를 적용하는 것을 목표로 하고 있습니다. 국내 특허는 출원 완료한 상태이며, 해외 특허 신청도 진행 중에 있습니다.

 

한화오션 관계자는 "드론과 AI 기술을 접목한 이와 같은 시스템을 선박 건조의 다양한 분야에 확대 적용하는 방안을 검토 중"이라고 말했습니다.

 

한화오션은 로봇 및 자동화로 생산성을 높이고 안전성 제고 등을 바탕으로 조선소 전체를 빅데이터 기반의 거대한 스마트 야드로 전환해 지속가능한 성장을 위한 압도적인 경쟁력을 확보한다는 계획입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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