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‘IPO 대어’ 케이뱅크 상장주관사 선정…“상반기내 예비심사 청구”

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Wednesday, February 21, 2024, 15:02:43

NH투자증권·KB증권·BofA 등 3개사
IPO 경험 풍부하고 업종 이해도 높아
"IPO 성공으로 이해관계자 함께 성장"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ인터넷전문은행 케이뱅크(은행장 최우형)는 21일 기업공개(IPO) 추진을 위해 NH투자증권·KB증권·뱅크오브아메리카(BofA)를 상장주관사 우선협상대상자로 선정했다고 밝혔습니다.


케이뱅크는 앞서 1월18일 열린 이사회에서 IPO추진안건을 의결하고 연내 유가증권시장(코스피) 상장을 목표로 기업공개 절차에 돌입했습니다. 이어 주요 증권사에 입찰제안서(RFP)를 발송하고 각 증권사 제안을 거쳐 주관사를 선정했습니다.


상장대표주관사로 선정된 이들 3개 증권사는 케이뱅크와 인터넷은행 업종에 대한 높은 이해, 대형 IPO 주관 경험을 높이 평가받았다고 케이뱅크는 설명합니다.


케이뱅크에 따르면 NH투자증권은 다수의 대형 IPO 대표주관 경험이 있고 2022년 케이뱅크 상장대표주관사를 맡아 케이뱅크 사업 전반에 대한 이해도가 높습니다.


KB증권은 국내 금융업 전반의 이해가 풍부하고 그간 IPO 주관 경험을 통해 인터넷은행 업종에 대해서도 잘 알고 있는 점을 높이 평가받았습니다.


5대 글로벌 투자은행(IB) 중 하나인 BofA는 2021년 7월 케이뱅크가 인터넷은행 역대 최대인 1조2500억원 규모의 유상증자를 단행할 때 주관사를 맡은 바 있습니다.


케이뱅크는 이들 3개사와 최종 주관계약을 체결하고 기업실사를 거쳐 상반기 중으로 한국거래소에 상장예비심사를 청구할 계획이라고 밝혔습니다.


케이뱅크 관계자는 "올해 최우형 은행장 취임 후 생활속 케이뱅크 등을 주요목표로 삼아 고객저변 확대에 매진하고 있다"며 "고객 확대로 기업가치를 높임으로써 IPO를 성공적으로 마칠 것"이라고 말했습니다.


그러면서 "IPO가 고객·이해관계자 모두와 함께 성장하는 기반이 되도록 철저하게 준비하겠다"며 "강화한 영업근간을 토대로 혁신금융과 상생금융 등 인터넷은행의 성장 선순환에 더욱 박차를 가하겠다"고 부연했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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