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과기정통부, 이공계 대학생에게 독일 연구소 인턴 기회 제공

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Thursday, February 22, 2024, 14:02:58

'2024년 한-독일 글로벌 인재양성 플랫폼' 참가자 모집
독일 유명 연구소에서 최대 6개월 간 인턴 활동 기회
내달 17일까지 온라인 서류 접수

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 '2024년 한-독일 글로벌 인재양성 플랫폼' 사업을 추진하겠다고 22일 밝혔습니다.

 

한국-독일 간 과학기술 교류·협력을 공고히 하기 위한 해당 사업은 전년대비 참여기관 및 선발인원을 확대해 2월26일부터 3월17일까지 국내 이공계열 대학생을 대상으로 독일 우수 연구소에서 연구 인턴 활동을 수행할 참가자 28명을 모집할 예정입니다.

 

지원 자격은 대한민국 국적 보유자이며 국내 이공계열 대학생으로 ▲1차 서류심사 ▲2차 면접(독일 연구소 담당자, 온라인) ▲3차 최종 심사를 거쳐 선발할 예정입니다. 서류는 3월17일까지 온라인으로 제출해야 합니다.

 

선발된 참가자들은 오리엔테이션, 비자 발급 등 과정을 거쳐 9월부터 최대 6개월간 독일 막스플랑크, 프라운호퍼, 헬름홀츠 등 우수 연구소에서 연구 인턴 활동을 수행하게 됩니다. 과기정통부는 참가자들이 활동에 전념할 수 있도록 ▲왕복 항공료 ▲비자 및 보험료 ▲월 체재비 등을 지원합니다.

 

올해 사업에 참여한 독일 연구소는 26개소로 전년대비 11개소 증가했습니다. 연구 인턴 활동을 수행하게 될 기관으로는 ▲독일 기초과학의 전당이며 최다 노벨상 수상자를 배출한 '막스플랑크 연구소' ▲기초과학을 바탕으로 전기·재료 등 응용 기술을 전문으로 하는 '프라운호퍼 연구소' ▲에너지·지구환경·우주 등에 특화된 '헬름홀츠 연구소' 등이 있습니다.

 

구혁채 과기정통부 기획조정실장은 "글로벌 R&D에 대한 중요성이 높아지는 시점에 국내 이공계 대학생들이 글로벌 선진 연구환경 경험을 통해 향후 우리나라 과학기술의 핵심 인력으로 성장해가기를 기대한다"고 밝혔습니다.

 

'2024년 한-독일 글로벌 인재양성 플랫폼' 참가자 모집에 대한 자세한 내용은 막스프랑크 한국/포스텍 연구소 홈페이지를 통해 확인할 수 있습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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