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삼겹살 데이 참전하는 편의점…CU, 냉장 정육 6종 판매

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Thursday, February 22, 2024, 16:02:30

지난해 냉장 정육 매출 전년 대비 737.2% ↑

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣBGF리테일이 운영하는 CU는 오는 3월 3일 삼겹살 데이를 맞아 삼겹살 등 냉장 정육 할인 및 증정 행사를 펼친다고 22일 밝혔습니다. 

 

최근 근거리 식재료 구매처로 부상하고 있는 편의점이 기존 대형마트 등에서 주도하던 삼겹살 데이로 눈을 돌려 마케팅이 적극 나서고 있습니다. CU는 지난해 3월 업계 최초로 삼겹살, 목살 등 냉장 정육 판매를 시작했고 해당 상품들은 열흘 동안 약 10톤, 돼지 1000마리 분량인 2만개 이상이 팔렸습니다. 

 

올해 준비한 삼겹살 데이 상품은 한돈 라인인 하이포크 삼겹살과 목살, 프리미엄 라인인 제주 삼겹살과 목살, 실속형 라인인 캐나다산 보리 삼겹살과 목살 총 6종으로 모두 500g 중량의 소포장 제품입니다.

 

CU는 다음달 1일부터 3일간 해당 정육 상품 구매 시 모듬쌈과 쌈무를 증정합니다. SKT 통신사 할인(10%)과 함께 네이버페이로 결제 시 1000원 추가 할인 혜택을 제공합니다. 또 CU의 자체 커머스 앱 포켓CU에서 냉장 정육을 이달 28일까지 예약 구매 시 33% 할인 쿠폰을 발급합니다.

 

편의점에서도 삼겹살 데이 수요가 해마다 증가하고 있습니다. CU에 따르면 삼겹살 데이 행사 기간(3월 1~3일) 냉장 정육의 전년 대비 매출신장률은 2021년 9.7%에 불과했지만 2022년은 47.9%, 지난해에는 737.2%나 급증했습니다.

 

냉장 정육 매출 비중도 크게 늘었습니다. 최근 5개년간 CU의 냉장 정육 매출 비중은 2020년 0.9%에서 2021년 12.8%, 2022년 18.2%, 2023년 42.5%로 증가했고 올해(1~2월)는 49.6%로 정육 전체 매출의 절반에 근접했습니다. 지난해 냉장 정육 매출은 전년 대비 324.6% 신장했습니다.

 

편의점에서 냉장 정육 수요가 날로 높아짐에 따라 CU는 관련 상품을 2020년 7종에서 지난해 채끝살, 등심덧살, 토마호크 등으로 품목을 다양화해 총 30여종까지 4배 이상 늘렸습니다. 이날 냉장 정육을 활용한 도시락인 간장 불고기 정식도 출시했습니다.

 

윤승환 BGF리테일 HMR팀 MD는 "이제 집 앞 편의점에서도 다양한 식재료를 구매할 수 있다는 고객 인식이 높아지면서 냉장 정육 매출이 꾸준히 증가하고 있다"며 "앞으로도 CU는 믿고 먹을 수 있는 우수한 신선 식품을 더욱 확대할 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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