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삼성전자, 비스포크 냉장고 IoT 보안 ‘다이아몬드’ 등급 획득

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Tuesday, March 05, 2024, 10:03:00

글로벌 가전업계 최초로 최고 보안등급 '다이아몬드' 획득
악성 소프트웨어 변조 탐지, 불법 접근 시도 방지 등 시험 통과
'AI 비전 인사이드'로 식재료 입출고 인식…개인 맞춤형 레시피 추천

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]의 2024년형 '비스포크 냉장고 패밀리허브 플러스'가 글로벌 가전업계 최초로 'UL 솔루션즈' 주관 사물인터넷(IoT) 보안 평가에서 최고 등급 '다이아몬드'를 획득했습니다.

 

5일 삼성전자에 따르면, 상반기 글로벌 출시를 앞둔 비스포크 냉장고 패밀리허브 플러스는 'AI 비전 인사이드' 등 강화된 AI와 IoT 기술이 적용됐으며 이번 UL 솔루션즈 검증을 통해 사용자의 개인정보를 강력하게 보호하는 보안 성능을 공인 받았습니다. 

 

UL 솔루션즈의 IoT 보안 등급은 스마트 가전의 해킹 위험성과 보안 수준에 대한 테스트를 거쳐 ▲브론즈 ▲실버 ▲골드 ▲플래티넘 ▲다이아몬드 총 5단계의 등급으로 나눠 부여됩니다.

 

이중 최고 등급인 다이아몬드 등급은 ▲악성 소프트웨어 변조 탐지 ▲불법 접근 시도 방지 ▲사용자 데이터 익명화 등의 항목에서 시험을 통과해야 획득할 수 있습니다. 특히, 플래티넘 등급 대비 ▲항상 신뢰 가능한 하드웨어 기반의 보안 제공 ▲알려지지 않은 잠재적 취약점 테스트 ▲보안 취약점 조기 탐지를 위한 프로그램 운영 등의 내용이 추가로 요구됩니다.

 

해당 제품의 'AI 비전 인사이드' 기능은 냉장고 내부 카메라가 식재료의 입출고를 인식하고 촬영해 푸드 리스트를 만들어줍니다. 또한, '삼성 푸드' 서비스를 통해 보유한 식재료를 기반으로 개인 맞춤형 레시피를 추천해줍니다.

 

삼성전자는 미국 시장에 출시하는 총 4개 비스포크 냉장고 패밀리허브 플러스 모델에 대해 이번 UL 솔루션즈 검증을 받았으며 향후 AI 기술이 적용된 로봇 청소기 등 제품군으로 검증 취득을 확대해나갈 계획입니다.

 

유미영 삼성전자 DA사업부 부사장은 "삼성전자는 혁신적인 AI 기술 적용은 물론, 이를 사용하는 소비자들의 보안을 최우선으로 제품을 개발하고 있다"며 "앞으로도 다양한 AI 가전을 안심하고 사용할 수 있도록 보안 안전성을 철저히 관리해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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