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KT, ‘엔지니어링 플랫폼 서비스’ 포털 오픈…제조 R&D 디지털 혁신 가속

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Tuesday, March 05, 2024, 10:03:59

제조 R&D 과정 실시간 시뮬레이션 환경 제공
초기 투자 부담 없는 종량과금
7개 기업 대상 베타 서비스 품질 검증

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣKT[030200]가 제조 R&D 기업에 '엔지니어링 플랫폼 서비스'의 포털을 오픈했다고 5일 밝혔습니다.

 

KT 엔지니어링 플랫폼 서비스는 고성능 클라우드 컴퓨팅 자원(HPC)과 업계 표준 유동해석 및 구조해석 솔루션을 결합한 해석 시뮬레이션을 제공합니다. 자동차, 조선, 항공과 같은 제조사는 설계→해석→생산의 프로세스를 수행하며 이 중 해석과정을 반복해 제품을 최적화합니다.

 

제조사의 R&D부서는 웹에서 직접 해석업무 환경 구성과 시점을 정해 제품 생산 이전에 성능, 강도, 내구성 등에 대한 테스트를 진행할 수 있어 제품 생산을 위한 해석업무를 효율적으로 진행할 수 있습니다.

 

또한 제조사들은 KT 엔지니어링 플랫폼 서비스 도입을 통해 기존 해석업무 시스템의 구축형 방식 대비 최대 60% 비용을 절감 할 수 있습니다. 사용량에 따른 종량제 과금 방식으로 초기 투자 비용 부담이 없으며 산발적 해석 업무 발생에도 유연하게 대응이 가능합니다.

 

이와 함께, KT는 엔지니어링 플랫폼 서비스에 웹 기반 콘솔의 자동화를 적용해 최대 3168 코어에 달하는 HPC 환경을 빠르고 간편하게 구성할 수 있으며 기존에는 최대 한달까지 소요되던 해석 업무를 몇 시간 내로 완료 가능합니다.

 

KT는 서비스 포털 오픈을 준비하며 자동차 부품 제조사, 스타트업, 파트너사 등 7개 기업을 대상으로 서비스 포털의 베타 서비스(CBT)를 통해 해석 업무 효율성 향상을 검증했습니다.

 

KT는 서비스 신청 고객사에게 약 500만원 상당의 무상 기술 검증을 최대 2개월간 제공합니다. 아울러, 신청 고객사는 무상 기술 검증 기간 이후 상용 서비스로 전환 시 서비스 이용료를 약 30% 할인된 금액으로 이용할 수 있습니다.

 

한편, KT는 지난 MWC 2024에서 엔지니어링 플랫폼 서비스를 선보이며 부스 전시를 통해 엔지니어링 플랫폼 포털 접속과 작업 업로드, 해석 작업 진행 결과 확인까지 서비스 전반에 대해 소개했습니다.

 

김재권 KT 전략·신사업부문 DX사업본부장 상무는 "수많은 제조 기업이 디지털 전환(DX)을 위해 신기술을 도입하고 있다"며 "KT는 B2B ICT 사업 경험과 역량 바탕으로 클라우드 엔지니어링 플랫폼 서비스 시장을 개척하고 제조 기업의 디지털 전환을 리딩하겠다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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