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[2024 주총] LG유플러스 “선 배당금 후 배당기준일” 배당일 정관 변경

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Thursday, March 21, 2024, 11:03:31

성과 인정 받은 황현식 대표, 사내이사로 재선임
배당일 관련 정관 변경…주주 배당 예측성 제고
주당 배당금, 중간 배당금 250원 포함한 총 650원

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스[032640]가 서울 용산사옥에서 '제28기 정기 주주총회'를 개최했다고 21일 밝혔습니다. 

 

황현식 LG유플러스 대표는 이날 오전 열린 주총에서 인사말을 통해 "지난해 LG유플러스는 급격한 경영환경 변화 속에서도 유연하고 민첩하게 사업을 전개하며 디지털 혁신 기업으로의 전환과 플랫폼 사업 확장을 지속했다"고 밝혔습니다.

 

주총에서 LG유플러스의 배당일 관련 정관 변경 안건이 통과됐습니다. LG유플러스는 앞으로 배당금이 확정 된 이후 배당 기준일을 설정합니다. 이번 정관 변경을 계기로 주주들의 배당 예측 가능성이 제고될 것으로 전망됩니다. 변경된 배당 정책은 2024년 회계연도부터 적용되며 중간 및 결산 배당기준일은 이사회 결의 후 공시를 통해 안내됩니다.

 

또한 황현식 LG유플러스 대표가 ▲역대 최저 해지율 기록 ▲주주환원 강화 ▲AI·플랫폼 등 신사업 전략 구축 등 본업의 질적 성장 및 미래 성장 동력 확보 측면에서 성과를 인정 받아 사내이사로 재선임됐습니다.

 

이어서 김종우 한양대학교 교수가 감사위원이 되는 사외이사로 선임됐습니다. 김종우 교수는 한국데이터마이닝학회 이사, 한국지능정보시스템학회 회장, 한국경영과학회 회장 등의 경력을 지닌 데이터 비즈니스 전문가입니다.

 

이 외에도 2023년 ▲매출 14조 3726억원 ▲영업이익 9980억원 ▲당기순이익 6302억원의 재무제표를 승인했습니다. 또한 보통주 1주당 400원의 기말 배당금을 현금 배당하기로 확정했습니다. LG유플러스의 주당 배당금은 중간 배당금 250원을 포함해 총 650원으로 배당성향은 43.2%로 전년 42.2% 대비 1.0%p 증가했으며 연 배당수익률은 6.2%를 기록했습니다.

 

황 대표는 "고객경험혁신, 플랫폼 사업 성공은 모두 DX 역량에 좌우된다는 생각 아래 AI·데이터 기반의 사업 성과를 확대할 것"이라며 "특히 자체 익시(ixi) 브랜드로 개발 중인 초거대 AI 익시젠(ixi-GEN)을 AI 사업의 중추로 활용하겠다"고 회사의 방향성을 밝혔습니다. 

 

또한 올해 목표로 제시한 CX(고객경험)·DX(디지털경험)·플랫폼 3대 전략에 대한 의지도 피력했습니다. 황 대표는 "올해 LG유플러스는 고객 중심 회사로 거듭나기 위해 디지털 혁신 역량을 강화하고 이를 바탕으로 플랫폼 사업을 확대해 나갈 것"이라며 "전사가 모든 역량을 집중해 거세고 빠르게 나갈 것"이라고 강조했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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