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SK오션플랜트, 세계 최대 ‘고정식 해상풍력 하부구조물’ 대만 수출

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Tuesday, April 02, 2024, 12:04:03

발전용량 14MW급…1기당 높이 94m·무게 2200t
대만·일본 등 2GW 규모 수주 실적 쌓아

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣSK오션플랜트가 제작한 세계 최대 수준의 고정식 해상풍력 하부구조물(이하 재킷, Jacket)이 대만으로 수출됐습니다. 

 

SK오션플랜트는 지난 2022년 8월 공급 계약 체결 이후, 2023년 1월부터 본격적인 생산에 들어간 대만 하이롱(Hai-Long) 프로젝트 재킷의 첫 선적분을 고객사에 인도했다고 2일 밝혔습니다. 

 

이번에 수출된 재킷은 현재까지 대만 해상풍력단지에 설치된 재킷 가운데 역대 최대 규모입니다. 재킷 1기당 최대 높이는 아파트 약 30층 높이인 94m에 이르며, 무게는 A380 항공기의 약 8배인 2200t에 달합니다. 재킷 1기에 14MW급 해상풍력 터빈을 설치할 수 있습니다.

 

하이롱 프로젝트 재킷은 첫 선적분을 시작으로 내년 상반기까지 계속해서 수출길에 오를 예정입니다. 

 

재킷을 구성하는 요소는 크게 레그(Leg), X-브레이스(X-brace), 트랜지션피스(Transition piece)로 구분합니다. 특히 트랜지션피스는 재킷 위에 위치하는 타워, 터빈, 블레이드의 무게와 진동이 집중되는 매우 중요한 부분으로 기본 스펙이 까다롭고 프로젝트마다 모양이 모두 달라 경험과 기술력, 적절한 공법적용이 필수입니다. 

 

SK오션플랜트는 세계 최고 수준의 트랜지션피스 제작 기술력을 갖춘 것으로 평가받고 있으며 해상풍력 하부구조물 제작의 핵심 기자재인 후육강관을 국내 최초로 국산화한 기업입니다. 후육강관은 두꺼운 철판을 구부려 만든 초대형 산업용 파이프로 SK오션플랜트가 만드는 후육강관은 최대 지름 10m, 두께는 최대 150mm에 이릅니다.

 

이승철 SK오션플랜트 대표이사는 "SK오션플랜트는 해상풍력 발전의 시작점이라 할 수 있는 하부구조물 제작 분야에서 괄목할 만한 실적과 기술력을 갖고 있다"며 "모기업인 SK에코플랜트는 해상풍력 기반의 자기완결적 그린수소 밸류체인을 구축한 한편 해상풍력 개발 사업 진행, 부유체 기본설계 기술도 보유하고 있어 향후 시너지가 기대된다"고 말했습니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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