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Opinion 오피니언

[데스크 칼럼]'금융 연좌제'가 창조경제인가?

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Wednesday, January 29, 2014, 15:01:44

[인더뉴스 문정태 편집장] KB·NH농협·롯데 카드 3사의 고객정보 유출사건의 불똥이 엉뚱하게 보험 업계로 튀었다.

 

금융당국은 금융회사 고객정보 유출 재발방지 대책을 통해 이번 사태와는 전혀 관계가 없는 보험사들을 상대로 오는 3월까지 전화(텔레마케팅) 등을 통한 아웃바운드 영업활동을 금지시켜 버린 것.

 

고객정보가 새어 나갈 곳이 없는지 확인하던 보험사들과, 그렇지 않아도 자신의 개인정보가 유출돼 착잡한 마음이었던 40만 보험인들도 부지불식간에 사고 유발자와 동등한 처분을 받게 되는 처지로 전락했다.

 

금융위원회가 지난 26일 기자간담회를 통해 공식적으로 밝힌 이번 사태의 본질은 다음과 같다.

 

 

금융당국의 이번 조치는 한 마디로 금융연좌제로 요약된다. 카드사 협력직원이 개인적 일탈로 고객들의 개인정보를 유출했는데, 책임은 카드업계를 넘어서 은행과 보험 업계 등 금융 업계 전체에 덤터기 씌운 사건이기 때문이다.(우리는, 정부가 스스로의 잘못을 이런 식으로 폭넓게 책임을 지는 모습을 본 일이 없다.)

 

금융업계 전체를 차치하고, 보험 업계 입장에서만 봐도 금융회사 고객정보 유출 재발방지 대책의 부당함은 하나 둘이 아니다.

 

먼저, 카드사의 협력사 직원이 빼돌린 개인정보가 보험사에 팔려나가지 않았다. 금융위 스스로도 이번 카드3사 정보유출 사고에서 유출된 정보는 전량 회수됐으며, 유출사고에 따른 피해사례는 발견되지 않고 있다고 밝혔다.

 

지난해 일부 보험사에서 고객 정보가 유출된 일이 있지만 이번 건과는 무관하다. 지난 잘못을 이번에 소급해 적용하는 것이라면, 금융당국이 당시의 개인정보 유출 사건을 미온적으로 대처했다는 뜻으로 받아들일 수밖에 없다.

 

일각에서는 “TM 비중이 높은 7곳은 영업을 가능하게 해주면서 다른 회사들은 무슨 근거와 이유로 영업을 금지시키는 건 지 모르겠다며 형평성 논란도 불거지고 있는 상황이다.

 

무엇보다도, 이번 사태와는 전혀 상관없는 TM 설계사들의 사기와 생계에 치명적인 타격을 가했다는 것이 가장 큰 문제다. 이들 설계사는 개점 휴업상태로 지내야 한다.

 

일반적으로 TM 설계사들의 수당은 신계약비가 80~90%를 차지하는데, 두 달 넘게 영업을 할 수 없어 생계유지에 어려움을 겪게 된다. 여기에 설계사들이 유출된 고객정보를 매매하는 사람들로 비쳐져 심리적인 타격은 더욱 크다.

 

행여, 정부 수장들이 연대책임을 지는 모습을 보여줬다면 얘기는 좀 달라졌을 수 있었을지도 모르겠다. 하지만, 아직까지 그런 일은 없었고, 이제는 이마저도 적절한 때가 지나간 것으로 보인다.

 

군사정권 이후로 사라진 것으로 알려진 연좌제가 바야흐로 금융권에서 재창조되고 있다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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