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사무금융노조 “KDB생명 구조조정 결사 반대”

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Tuesday, June 20, 2017, 14:06:32

대주주 산업은행이 증자 조건으로 지점축소·희망퇴직 강요..“경영 실패 책임 산업은행이 져야”

[인더뉴스 정재혁 기자] 최근 KDB생명이 보험 대리점 수를 절반으로 줄이고, 직원 대상 희망퇴직 등을 단행하는 것을 두고 노조가 크게 반발하고 있다. 회사 입장에선 “(이번 발표는)경영개선 계획 차원”이라는 입장이지만, 노조는 “산업은행 경영 실패 결과를 힘없는 직원들에 전가하는 것”이라고 맞서고 있다.

KDB생명 노조가 소속돼 있는 전국사무금융서비스노동조합은 20일 오후, 국회의사당역 부근 산업은행 본점 앞에서 KDB생명의 대주주인 산업은행을 규탄하는 기자회견을 개최했다. 

KDB생명은 올해 1분기 말 기준 지급여력(RBC) 비율이 금융당국 권고치인 150%보다 낮은 124.4%까지 떨어진 상태다. 이에 시중 제휴 은행들이 방카슈랑스 판매 제한까지 거는 등 경영에 어려움을 겪고 있는 실정이어서 자본 확충이 절실하다. 

이달 초 KDB생명은 전 직원을 대상으로 ‘경영설명회’를 열고, 대주주인 산업은행이 증자의 전제 조건으로 KDB생명의 자구노력을 요구한다고 말한 바 있다. 이 후 KDB생명은 대규모 지점 통폐합과 조직개편을 예고하면서 인건비 절약을 위한 희망퇴직 진행일정과 대상자를 공개했다.

이에 대해 노조 관계자는 “이달 초 ‘경영설명회’를 통해 대주주 산업은행의 속내가 드러났다”며 “산업은행은 경영개선 명분으로 증자가 급한 KDB생명에게 인건비 절감을 요구하며 노동자들의 생존권을 협박하고 있다”고 말했다.

노조 측은 KDB생명의 희망퇴직이 최근 동종업계가 진행했던 희망퇴직과는 근본적으로 다르다고 주장했다. 회사가 ‘인건비 300억’이라는 뚜렷한 절감 목표액을 이미 공표하고, 지점 수를 현재의 50% 수준으로 축소한 뒤 희망퇴직을 접수 받는 것은 ‘강퇴’ 혹은 ‘찍퇴’와 다를 바 없다는 것.

KDB생명이 현재 경영 위기를 겪고 있는 주된 이유도 산업은행에 있다고 지적했다. 산업은행이 KDB생명 매각에 수 년 간 실패하면서, 매각 이슈에 노출된 회사는 영업경쟁력이 갈수록 악화될 수밖에 없었다는 게 노조 측의 주장이다.

이 밖에 노조는 산업은행 출신 비전문 낙하산 경영진 문제를 비롯해 산업은행 그룹사 관계자들의 인사 청탁 비리의혹, 임원들이 퇴직 후에도 일정기간 월급을 받는 것 등을 문제로 제기했다. 산업은행이 경영실패의 결과를 책임져야 한다는 입장이다.

김현정 사무금융노조 위원장은 “산업은행은 증자를 미끼로 KDB생명 직원의 생존권을 위협하려는 협박을 중단하라”며 “뒤에서 KDB생명 경영진을 조종하지 말고 대주주답게 전면에 나와 책임있는 계획과 비전을 제시하라”고 요구했다.

그는 이어 “정치권과 정부에 간절히 요구한다”며 “사무금융노조 4만 조합원들과 대선 과정에서 약속한 선제적, 강제적 희망퇴직을 방지하겠다는 정책협약을 꼭 지켜 달라”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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