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삼성생명, ‘산학연계’ 통해 컨설턴트 역량 강화

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Friday, October 20, 2017, 15:10:15

10주 과정 ‘연대-삼성 금융리더 과정’ 신설..10년 이상 활동한 ‘명인’급 컨설턴트 32명 대상

[인더뉴스 박한나 기자] 삼성생명이 10년 차 이상 활동 중인 우수 컨설턴트를 대상으로 하는 산학 연계 교육 과정인 ‘연대-삼성 금융리더 과정’을 신설했다. 고객과 직접 대면하는 컨설턴트의 역량이 회사의 영업력과 직결돼 있기 때문이다.   

삼성생명은 지난 19일 서울 연세대학교에서 ‘연대-삼성 금융리더 과정’의 1기 입학식을 열었다고 20일 밝혔다. 행사에는 교육에 참가하는 우수 컨설턴트 32명을 비롯해 연강흠 연세대 미래교육원장과 삼성생명 관계자 등 40여명이 참석했다. 

교육에 선발된 32명은 ▲삼성생명에서 10년 이상 영업활동을 하고 ▲실적과 고객만족 등이 우수해 ‘명인’ 자격을 부여받은 컨설턴트 중에서 지역별 영업조직의 추천을 거쳐 선발됐다. 이번 과정은 12월 3주차까지 10주 동안 진행된다.  

연대-삼성 금융리더 과정은 금융과 리더십 학습을 통해 삼성생명의 각 지역단에서 ‘금융리더’ 역할을 할 재원을 양성하기 위해 마련됐다. 컨설턴트들은 연세대 교수진과 외부 유명 강사의 진행으로 ▲국내외 경제 현황과 전망 ▲노령화 시대 보험의 역할 ▲자산 관리 ▲여성 리더십 등의 과목을 심화 학습하게 된다. 

특히, 이번 과정은 기존에 입사 3년 차 이하 우수 설계사가 대상인 ‘이화-삼성 아카데미’, 입사 3년에서 10년 차 우수 설계사가 대상인 ‘성대-삼성 명인 MBA 과정’에 이어 세 번째로 신설됐다. 이를 통해 삼성생명은 우수 설계사를 대상으로 한 ‘산학연계 종합 교육 프로그램’을 갖추게 됐다.

지난 1996년 최초로 시작된 산학연계 프로그램인 이화-삼성 아카데미는 현재까지 29기 과정이 운영되면서, 약 2000명의 수료생을 배출한 삼성생명의 대표적인 산학연계 교육 과정이다. 1년에 한 번 40여명을 선발해 교육하며, 총 10주 과정으로 재무·금융·세무 등 보험과 금융의 실무지식 위주의 교육을 진행한다.

2006년부터 운영해 온 명인 MBA 과정은 현재 성균관대와 연계해 마케팅과 인문교양을 중심으로 교육해 오고 있다. 이 과정은 1년에 한 번 40명 안팎을 선발해 10주 과정으로 진행된다.
 
삼성생명 관계자는 “컨설턴트들이 진정한 보험 전문가로 거듭나도록 사내 교육뿐만 아니라 산학연계 과정을 포함한 사외 교육 시스템을 운영하고 있다”며 “이러한 과정을 통해 컨설턴트들이 고객의 보험설계부터 종합자산관리까지 책임지는 ‘인생금융전문가’로서의 역량을 갖추도록 하겠다”고 말했다.                         

한편, 삼성생명은 컨설턴트의 역량을 강화하기 위한 연차별 내·외부 교육에 꾸준히 투자하고 있다. 삼성생명은 신인 컨설턴트에게 초기 양성 기간을 거쳐 최대 3년 동안 단계별로 변액보험, 보험세무, 비전 설계 등의 교육을 운영하고 있다. 

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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