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농협은행, 블록체인 컨소시엄 ‘R3CEV’ 합류

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Friday, December 08, 2017, 11:12:34

씨티그룹·모간스탠리 등 글로벌 금융사 참여..블록체인 기술 개발·테스트 등 진행

[인더뉴스 정재혁 기자] NH농협은행이 글로벌 금융사들이 대거 참여하는 블록체인 컨소시엄이 가입했다. 5대 시중은행 중에서는 가장 늦은 합류다.
 
NH농협은행(은행장 이경섭)은 세계 최대 규모의 블록체인 컨소시엄인 R3CEV에 가입했다고 8일 밝혔다. 농협은행의 R3CEV 가입은 타 국내 은행들에 비해서는 다소 늦었다. 지난 4월에 KEB하나은행이 가장 먼저 가입했고, 이 후 신한은행(6월), KB국민·우리·IBK기업은행(8월)이 차례로 가입한 바 있다. 

R3CEV는 블록체인 기술 개발업체인 R3를 중심으로 글로벌 금융회사들이 참여하는 컨소시엄이다. 블록체인 기술을 금융업무에 적용할 수 있는 시스템을 개발하고 테스트한다. 대표적인 참여 금융사로는 씨티그룹, 뱅크오브아메리카, 모간스탠리, 도이치뱅크, HSBC 등이 있다.  
 
농협은행은 블록체인 기술을 상용화한 경험이 있는 핀테크기업들과도 기술제휴와 공동연구를 진행할 계획이다. 이를 통해 블록체인 기술력을 함양하고 시범모델을 제시한다는 방침이다.
 
R3CEV의 데이빗 루터(David Rutter) 회장은 “농협은행이 컨소시엄에 합류한 것을 환영한다” 고 말했다. 농협은행 관계자도 “컨소시엄 가입으로 기술을 습득하고, 농협이 가진 금융, 경제 등의 다양한 분야에 적용해 나갈 계획이다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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