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삼성전자, 차세대 서버용 제품 양산...AMD와 협업

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Friday, August 09, 2019, 10:08:27

SSD ‘PM 1733’ 라인업·D램 모듈 양산..신규 데이터센터 적용

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 AMD 프로세서에 최적화된 서버용 D램 제품을 양산했다.

 

삼성전자는 9일 PCIe 4.0 인터페이스 기반 NVMe SSD인 ‘PM 1733’ 제품군과 D램 모듈 RDIMM·LRDIMM을 양산했다고 밝혔다. 이 제품은 AMD 2세대 EPYC 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다.

 

이번에 양산하는 PM1733은 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 150만 IOPS를 구현한 제품이다. PCIe 4.0 인터페이스를 적용해 기존 PCIe 3.0 기반 제품보다 성능이 두 배가량 향상된 것으로 알려졌다.

 

 

이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 타입으로 양산된다. U.2 타입에서 최대 30.72TB, HHHL 타입에서는 15.36TB 용량을 제공할 예정이다.

 

이 밖에 삼성전자는 AMD가 공개한 신규 프로세서 ‘EPYV 7002’에서 최대용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 주로 서버에 탑재되는 제품이다.

 

삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품으로 8GB부터 최대 256GB 용량까지 다양한 RDIMM을 제공한다. CPU 당 최대 4TB 메모리를 사용할 수 있다.

 

한진만 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 전무는 “삼성전자는 AMD와 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 협업하고 있다”며 “새로운 메모리 제품을 고객에 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 지원하고 있다”고 말했다.

 

스콧에일러 AMD 데이터센터 솔루션그룹 총괄 부사장은 “AMD EPYC 7002 프로세서와 삼성전자 고용량, 고성능 메모리가 함께 출시돼 기쁘다”며 “최고 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품이다”라고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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