검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

LG전자, ‘디오스 김치톡톡’ 신제품 40여 종 출시

URL복사

Wednesday, August 28, 2019, 10:08:00

스탠드식 30여 종과 뚜껑식 10여 종..스탠드식 158만 원부터
유산균 증식·온도 유지 기능 강화..리니어 컴프레서 모터 적용

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG전자가 김치냉장고 신모델을 선보였다.

 

LG전자는 28일 LG전자 ‘디오스 김치톡톡’ 2020년형 신제품 40여 종을 출시한다고 이날 밝혔다. 스탠드식 30여 종과 뚜껑식 10여 종으로 구성된다. 용량은 128ℓ부터 836ℓ까지다.

 

신제품은 ‘New 유산균 김치+’로 신선 기능을 강화했다. 김치 유산균을 일반 보관 모드보다 최대 57배까지 늘리는 기능이다. 유산균은 김치 감칠맛을 더해준다고 알려져 있다.

 

 

김치냉장고 내부 냉기 순환과 온도 유지를 돕는 ‘3단계 냉기 케어 시스템’도 적용됐다. 327ℓ, 402ℓ, 565ℓ 등 스탠드식 주요 모델에 탑재됐다. 이 시스템은 냉각, 순환, 유지로 이어진다.

 

우선 입체냉각 기술로 냉기를 고르게 뿌린다. 쿨링케어는 6분마다 냉기를 순환 시켜 온도 편차를 줄인다. 마지막으로 별도 칸막이로 냉기가 빠져나가는 것을 막는 냉기 지킴 가드로 온도 유지를 돕는다.

 

LG전자는 김치냉장고 상단을 일반 냉장고로 쓸 수 있는 505ℓ 신제품도 추가했다. 이 제품에는 ‘도어쿨링+’가 탑재됐다. 이는 김치냉장고 도어를 열었을 때 외부 온도 영향을 크게 받는 도어 쪽 식품을 빠르게 냉각시키는 기능이다.

 

이번에 신제품에 적용된 정온기술은 LG전자 핵심부품인 ‘인버터 리니어 컴프레서’가 구현한다. 스탠드식 전체 모델에 탑재된 부품이다.

 

리니어 컴프레서는 모터가 회전하는 대신 직선으로 운동한다. 동력을 전달할 때 생기는 에너지 손실이 적다. LG전자에 따르면 일반 인버터 컴프레서보다 효율이 18% 이상 개선됐다. 부품 구조도 단순화시켜 내구성이 높아졌다.

 

LG전자는 “모터 속도를 자유자재로 구현하는 인버터 기술은 정밀한 온도제어를 할 수 있어 한 세대 앞선 기술로 평가받고 있다”고 말했다.

 

신제품 가격은 출하가 기준 뚜껑식 65만 원부터 123만 원, 스탠드식 158만 원부터 425만 원까지다. 색상은 맨해튼 미드나잇, 스타리샤인 등 9가지다.

 

윤경석 LG전자 키친어플라이언스사업부장 전무는 “고객들에게 본질에 집중한 제품을 지속해서 선보이며 주방가전 시장을 선도할 것”이라고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너