검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

[코스피 출발] 미중 무역협상 기대에 상승...2040선 회복

URL복사

Friday, October 11, 2019, 10:10:21

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 11일 오전 10시 15분 기준 현재 코스피는 전 거래일보다 14.22포인트(0.70%) 오른 2042.31로 출발했다. 미중 무역협상이 순탄히 진행되면서 협상 결과에 대한 기대감이 지수에 반영된 것으로 풀이된다.

 

지난밤 다우지수는 150.66포인트(0.57%)가 올라 2만 6496.67로 상승 마감했다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 류허 중국 부총리를 만나겠다고 밝히고, 류 부총리도 미국과 협의 가능성을 언급한 것에 영향을 받은 모습이다.

 

트럼프 대통령은 10일(현지시간) 미국 워싱턴에서 2개월 만에 열린 미·중 무역협상을 두고 ‘매우 잘 진행되고 있다’고 평가했다. 그는 이날 백악관에서 기자들과 만나 “방금 중국과의 오늘 협상을 마무리했다. 내일도 협상이 열리지만 기본적으로는 협상을 마무리 짓는 단계”라며 “내일 중국 부총리와 백악관에서 만날 것”이라고 말했다.

 

투자주체별로 살펴보면 외국인과 기관이 각 115억원, 26억원 가량을 순매수하고 있다. 개인은 132억원 가량을 순매도중이다.

 

시가총액 상위 10개사 중에서는 삼성전자(0.82%), SK하이닉스(0.76%), 현대차(0.79%), NAVER(0.65%), 현대모비스(0.41%), 삼성바이오로직스(0.61%), LG화학(1.18%), LG생활건강(0.85%), 신한지주(2.20%) 등이 올랐다. 셀트리온(068270)은 홀로 소폭 하락(0.28%) 출발했다.

 

전 업종에는 빨간불이 켜졌다. 특히 보험은 2.14%나 상승 출발했다. 이는 금융당국이 올해부터 2021년까지 보험 부채적정성평가(LAT) 책임준비금 적립 기준을 강화하려던 계획을 1년씩 늦추기로 전날 발표했기 때문이다.

 

이밖에 철강금속, 금융업, 화학, 증권, 통신은 1% 넘는 상승률을 보이고 있다. 유통업, 제조업, 건설업은 0.5~1% 상승률로 뒤따르고 있다. 한편 코스닥은 2.55포인트(0.40%)가 오른 637.22를 기록했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너