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삼성전자, ‘2019 삼성 협력회사 채용 한마당’ 열어

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Tuesday, October 15, 2019, 10:10:30

서울 코엑스에서 열려..2012년부터 진행
삼성전자 협력사 등 총 100여 개 기업 참가

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자 계열사가 협력회사와 함께 채용 박람회를 열었다. 이력서 컨설팅과 취업 특강부터 현장 면접까지 다양한 취업 지원이 제공된다.

 

삼성전자는 삼성디스플레이·삼성SDI·삼성전기·삼성SDS와 15일 서울 강남구 코엑스에서 ‘2019 삼성 협력회사 채용 한마당’을 열었다고 이날 밝혔다. 이는 지난 2012년부터 삼성전자가 중견·중소 협력사에 인재를 공급하고 구직자들에게 일자리를 찾을 기회를 제공하고자 진행하는 채용 행사다.

 

이번에는 삼성전자 협력사 58개를 포함해 대덕전자, 피에스케이홀딩스, 이오테크닉스, 원익아이피에스, 동우화인켐 등 총 100여 개 회사가 참여했다. 또한 올해에는 삼성전자가 스마트공장 구축을 지원한 기업들도 참가했다.

 

 

행사장에 마련된 채용 기업관에서 구직자들은 연구개발, SW, 경영 지원, 영업·마케팅, 설비, 기술 분야 등 6개 직무와 관련된 정보를 얻고 현장 면접을 볼 수 있다. 또 이력서와 면접 컨설팅부터 현장 면접 대상 기업 매칭까지 종합정보를 제공하는 취업토탈솔루션관도 있다.

 

이밖에 가상현실(VR) 면접 체험, 인공지능(AI) 활용 자기소개서 분석·컨설팅, 전자·반도체·디스플레이 직무 취업 특강 등 프로그램도 준비됐다.

 

3년 연속으로 행사에 참여한 무선통신장비 전문기업 에이스테크놀로지 채용 담당자는 “지난 4월 세계 최초로 국내에서 5세대(5G) 이동통신이 상용화되면서 수요가 늘어나 이번 채용박람회에 참가했다”고 말했다.

 

한편 이번 박람회 개막식에는 권기홍 동반성장위원회 위원장, 반원익 한국중견기업연합회 부회장, 최전남 중소기업중앙회 공정경제위원회 위원장, 윤부근 삼성전자 부회장, 김영재 대덕전자 대표, 성규동 이오테크닉스 대표가 참석했다.

 

권기홍 위원장은 “이번 삼성 5개사 협력회사 인재 채용 지원은 청년에게 일자리를 주고 협력회사에 인재 채용 기회를 제공하는 동반성장 모범사례다”라며 “앞으로 다른 대기업까지 확산하는 계기가 되길 바란다”고 말했다.

 

삼성전자 협력회사협의회 회장을 맡은 인쇄회로기판 전문기업 대덕전자 김영재 대표는 “중소기업이 우수 인력 확보에 어려움을 겪고 있는데 삼성이 채용 박람회를 열어 채용과 구직 기회 확대라는 일석이조 효과를 거둘 수 있다”며 “협력사와 동반 성장하는 좋은 사례다”라고 말했다.

 

윤부근 부회장은 “시장에서 경쟁은 치열해지고 경영 불확실성은 커지는 상황에서 인재 확보는 사업 성공과 실패를 결정하는 요인”이라며 “삼성은 협력회사 채용지원과 인재양성 등 상생활동을 강화해 나갈 방침이다”라고 말했다.

 

삼성전자는 이번 행사에서 채용된 협력회사 사원들에게 입사 후에도 교육과 기술·품질 관리교육을 체계적으로 지원할 계획이다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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