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디엠바이오-인천테크노파크, 포괄적 업무협약 체결

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Tuesday, October 22, 2019, 13:10:47

‘바이오산업 육성’ 위한 협약..인천바이오헬스밸리 조성 등 협력 예정

인더뉴스 김진희 기자ㅣ디엠바이오(공동 대표이사 민병조, 카와사키 요시쿠니)는 지난 21일 오후 송도국제도시 미추홀타워 6층 대회의실에서 인천테크노파크(원장 서병조)와 ‘바이오산업 육성 및 협력 확대’에 관한 포괄적 업무협약을 체결했다고 22일 밝혔다.

 

협약식에는 민병조 디엠바이오 대표, 서병조 인천테크노파크 원장 외 양 기관 관계자들이 참석했다.

 

이번 업무협약은 4차 산업혁명 시대에 국가의 미래성장동력이자 인천의 전략산업인 바이오산업 육성을 위해 마련됐으며, 양 기관은 ‘인천바이오헬스밸리’ 조성 등 바이오헬스 산업 생태계 구축에 필요한 ▲기술정보 교류 및 인프라 공동활용 ▲중앙정부사업 발굴·기획 ▲바이오클러스터 구축 ▲정책개발 및 자문 ▲기술지원 외에도, ‘바이오 공정 인력양성센터’ 구축을 통해 바이오산업 전문인력 양성에 있어서 적극 협력해 나간다는 계획이다.

 

디엠바이오는 동아쏘시오그룹이 메이지세이카파마와 합작해 설립한 바이오시밀러 전문 회사다. 총 8000리터 규모의 cGMP급 항체 바이오의약품 생산설비를 갖추고 있으며, 일본 의약품의료기기종합기구인 PMDA로부터 생산시설에 대한 GMP적합성 승인을 받았다.

 

양사가 공동 개발하는 바이오시밀러의 생산뿐만 아니라, 위탁생산 및 공정개발 등의 서비스를 제공하는 CDMO 사업에 주력하고 있다.

 

회사 측에 따르면 최근 CDMO 사업의 확장을 위해 미국 라크만(Lachman)사로부터 GMP System (Quality·Material·Production·Laboratory·Microbiology·Computerized System·Facility & Engineering)에 대해서 미국 FDA 기준의 컨설팅을 받았으며 연구센터도 신설됐다.

 

인천테크노파크는 국내 산업기술 발전과 중소기업 육성을 통해 지역경제를 활성화하고 인천시민의 삶의 질을 제고하고자 설립된 인천시 산하기관이다.

 

민병조 디엠바이오 대표는 “국내 바이오기업들이 자리한 송도국제도시는 해외시장 진출의 교두보로서 매우 매력적인 도시”라며 “인천테크노파크와 긴밀한 협력을 통해 인천지역 바이오헬스산업 발전과 일자리 창출에 도움이 될 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

 

서병조 인천테크노파크 원장은 “디엠바이오의 의약품제조 관리기준(GMP) 시설 구축 노하우 등은 향후 전문인력 양성 등에 큰 보탬이 될 것”이라며 “바이오헬스산업의 성장 속도를 높이고, 청년 일자리를 창출하는 촉매제 역할을 할 것으로 기대하고 있다”고 화답했다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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