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고동진 삼성전자 사장 “5G와 AI로 미래를 주도해 나갈 것”

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Tuesday, November 05, 2019, 09:11:59

서울 서초R&D캠퍼스에서 AI 포럼 2일 차 진행..세계적 석학·전문가 강연 이어져

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 5세대(5G) 이동통신과 인공지능(AI)을 기술 융합과 혁신의 근간으로 삼겠다는 전략을 밝혔습니다.

 

삼성전자는 5일 서울 서초구 서울R&D캠퍼스에서 삼성리서치 주관으로 ‘삼성 AI 포럼 2019’ 2일 차 일정을 진행했습니다. 1일 차 행사는 지난 4일 서울 서초구 삼성전자 사옥에서 종합기술원 주관으로 열렸습니다.

 

개회사에서 고동진 삼성전자 IM부문(IT모바일) 사장은 “5G와 AI, 사물인터넷(IoT) 기술로 본격화된 초연결 시대에는 사용자 경험을 혁신하는 기업이 승자가 된다”며 “5G와 AI는 스마트폰, 웨어러블, 스피커, IoT, 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 기술 융합과 혁신의 근간이 될 것”이라고 말했습니다.

 

 

이어 “삼성전자가 5G와 AI 혁신에 있어 선두에서 미래를 이끌어 나갈 것”이라며 “지금까지 삼성전자는 기술혁신을 주도해 왔고 AI 분야에서도 독보적 기술력으로 전에 없던 새로운 사용자 경험을 제공하는 기업이 될 것”이라고 강조했습니다.

 

고동진 사장은 삼성전자가 AI를 4대 미래 성장 사업(AI·5G·바이오·전장부품) 중 하나로 선정하고 연구역량을 강화해오고 있다고 설명했습니다. 전 세계 5개국에 설립한 글로벌 AI 센터 7곳에서 기술을 발전 시켜 나가고 있습니다.

 

특히 삼성전자는 범용인공지능(AGI) 기술 연구에 집중하고 있습니다. 이는 현재 활용되고 있는 약인공지능이 강화된 개념으로, 스스로 지각하고 해결하는 인간 지능 수준의 AI를 지칭합니다. 삼성전자는 AGI가 다양한 기기에 융합되면 사용자 경험을 개선할 수 있을 것으로 전망합니다.

 

최근 삼성전자는 AI와 5G 분야 경쟁력 확보에 집중하는 모습입니다. 지난달 미국 실리콘밸리에서 진행한 ‘삼성 테크 데이 2019’에서는 신경망처리장치(NPU)로 AI 연산 성능을 강화한 ‘엑시노스(Exynos) 990’과 5G 솔루션 신제품 ‘엑시노스 모뎀(Modem) 5123’를 공개한 바 있습니다.

 

이날 행사에서는 세계적인 전문가들이 강연을 펼쳤습니다. 미국 워싱턴대학교 노아 스미스(Noah Smith) 교수와 카네기멜런대학교 압히나브 굽타(Abhinav Gupta) 교수가 기조연설에 나섰습니다.

 

이어 오후에는 ‘비전과 이미지(Vision & Image)’와 ‘온디바이스, 사물인터넷과 소셜(On-Device, IoT & Social)’ 등 두 주제로 나눠 전문가 강연이 진행됐습니다. 이 밖에도 현장에는 AI 분야 주요 학회에서 선정된 국내 우수 논문을 선별해 전시하는 포스터 세션도 마련됐습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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