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커피빈, 오는 30일부터 음료 1+1 프로모션 ‘콩다방 송년회’ 진행

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Thursday, December 26, 2019, 15:12:08

30·31일 오후 2시~7시, 전체 음료 1+1 증정..1인 3잔 한정

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ글로벌 커피 브랜드 커피빈코리아가 오는 30일부터 음료 1+1 ‘콩다방 송년회’ 프로모션을 진행한다고 26일 밝혔습니다.

 

이번 행사는 올 한 해 커피빈을 이용해준 고객들에게 감사하는 의미로 마련된 것으로, 오는 30일부터 31일까지 2일간 진행됩니다.

 

행사일 오후 2시부터 7시까지 커피빈 매장에서 음료를 구매하면 같은 음료를 한 잔 더 증정받을 수 있습니다. 1인 3잔까지 혜택을 누릴 수 있으며, 구매한 한 잔에 한해 텀블러 할인도 가능합니다.

 

주문 가능한 메뉴는 바리스타 제조 음료로 한정됩니다. 기본적인 ▲아메리카노 ▲라떼부터 커피빈 시그니처 파우더가 담긴 ▲바닐라 ▲헤이즐넛 ▲모카 음료와 얼음이 갈린 ▲블렌디드까지 제조 음료에 포함됩니다.

 

커피빈 자체 블렌딩 공법으로 가공한 티 메뉴도 이벤트 대상에 해당됩니다. 블랙티와 우롱티로 구성된 ▲클래식 라인 티와 카페인 없이 즐길 수 있는 ▲허브 ▲과일티는 물론 우유와 함께 조화를 이룬 ▲티 라떼까지 맛볼 수 있습니다.

 

단, ▲망고 바나나 블렌디드와 ▲병입음료 등은 프로모션 제품에서 제외됩니다.

 

커피빈 관계자는 “소중한 지인과 2019년을 뜻깊게 마무리할 수 있도록 콩다방 송년회를 마련하게 됐다”며 “2020년에는 멤버스 앱 리뉴얼을 포함해 고객 편익을 높일 수 있는 다양한 서비스를 개발해 나갈 계획이니 많은 기대 부탁드린다”고 말했습니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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