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48세 ‘중년과자’의 변신...별뽀빠이, 간장 떡볶이로 재탄생

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Monday, June 24, 2019, 10:06:42

CU·삼양, 사또밥과 짱구 재해석 콜라보 상품 출시..아재미·뉴트로, 젊은층에 인기 영향

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 올해 평균 나이 마흔을 훌쩍 넘긴 이른바 ‘중년 과자’들이 젊어졌다.

 

CU는 삼양과 손잡고 삼양의 장수 과자인 별뽀빠이, 사또밥, 짱구를 재해석한 콜라보 상품들을 오는 27일 출시한다고 24일 밝혔다.

 

최근 ‘아재미(아저씨는 뜻하는 ’아재‘와 한자 미(美)를 조합한 신조어)’, ‘뉴트로’라는 단어가 생길 만큼 7080세대 감성이 재미있고 신선하다고 생각하는 젊은층이 늘어난 데 맞춰, 카테고리를 뛰어넘는 이색 콜라보 상품들을 기획한 것이다.

 

이번 콜라보 상품 중 가장 맏이인 별뽀빠이는 ‘뽀빠이 간장 떡볶이(3000원)’로 재탄생한다. 올해 48주년을 맞는 삼양의 최장수 과자 별뽀빠이는 70~90년대 별사탕 열풍을 일으키며 국민과자 타이틀을 얻은 인기 상품이다.

 

‘뽀빠이 간장 떡볶이’는 별뽀빠이 과자의 짭조름한 감칠맛과 특유의 짜장색을 모티브로 매콤하면서도 짭짤한 간장소스와 쫀득한 식감이 뛰어난 쌀 떡볶이떡으로 구성됐다. 상품 패키지에는 별뽀빠이 출시 초기의 디자인과 색을 그대로 입혀 레트로 감성을 더했다.

 

1986년생인 사또밥은 오징어와 만났다. ‘사또밥 오징어(4500원)’는 달콤고소한 과자 사또밥과 대표적인 마른안주인 오징어의 이색적인 조합이 돋보이는 상품으로, 쫀득한 진미채와 사또밥 특유의 고소한 옥수수버터맛 소스가 만나 술 안주로 안성맞춤이다.

 

이렇듯 CU가 이색 상품들을 선보이는 이유는 새롭고 신선한 아이템으로 소비자들의 호기심을 자극하고, 기존 제품들과의 시너지 효과를 내기 위해서다. 실제로, 앞서 CU가 단독으로 출시한 ‘짱구 허니볶음컵(1500원)’은 기존 컵라면에서 찾아볼 수 없는 달콤한 맛의 컵라면으로 SNS에서 큰 화제가 되고 있다.

 

함께 출시한 ‘뽀빠이 야끼소바컵(1500원)’ 역시 오리지널 별뽀빠이 캐릭터가 그려진 디자인뿐만 아니라 일본식 간장볶음면인 야끼소바의 맛을 잘 살렸다는 평가를 받으며 인기를 끌고 있다.

 

특히, 해당 상품들은 30·40대 소비자들이 유년 시절을 함께한 옛날 과자들을 모티브로 한 상품이지만 오히려 이색적인 맛과 재미있는 패키지가 인증샷을 즐기는 10·20대에게 어필되면서 더 큰 호응을 얻고 있다.

 

이정현 CU 가정식품팀 MD는 “장수 과자들과의 콜라보를 통해 CU만의 차별화된 재미와 신선함을 고객들에게 전달하려 이번 상품들을 기획하게 됐다”며 “최근 상품을 선택할 때 맛은 물론 재미까지 추구하는 소비자가 늘어나는데 맞춰 고객들의 감성까지 만족시킬 수 있는 상품들을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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