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셀리버리 “JPM 컨퍼런스서 복수 빅파마와 계약 의견 일치”

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Friday, January 17, 2020, 10:01:15

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 셀리버리(268600)는 제이피모건(JPM) 헬스케어 컨퍼런스에서 다케다, 칠루 등 복수의 글로벌 제약사와 다양한 종류의 계약을 전제로 구체적 범위와 조건에 대해 의견 일치를 이끌어 냈다고 17일 밝혔다.

 

정민용 신약·사업개발팀장은 “지난해부터 자사의 ‘약리물질 생체 내 전송기술 TSDT’를 이용해 세포투과성 안티센스 올리고핵산 유전자간섭 치료제 개발에 대해 협의를 이어온 아시아 기반 글로벌 제약사와의 모든 계약내용 조율이 완료된 만큼 조만간 좋은 소식이 있을 것”이라고 전했다.

 

이어 “서유럽 기반의 글로벌 제약사와는 TSDT 플랫폼기술을 여러 약리물질에 적용할 수 있는 권리를 주는 포괄적 연구협력 계약에 대해 합의를 했다”며 “또 자사가 보유한 여러 신약후보물질들에 TSDT 플랫폼기술을 적용하는 연속 계약 안을 제시해서 긍정적으로 검토 중”이라고 설명했다.

 

또한 “이 조건이 빠른 시일 내에 복수 계약을 하고 그 여세로 포괄 엄브렐라 계약에 이를 수 있는 방안”이라고 강조했다.

 

정 팀장은 “운동실조증 치료신약을 공동개발 중인 다케다와는 중추신경계 신약개발 총괄책임자, 다케다 미국 사업개발팀과 미팅을 가졌다”며 “마일스톤 2 까지의 결과가 아주 희망적이며 마지막 마일스톤 3 결과에 따라 모든 라이센싱 조건이 결정될 것”이라고 말했다.

 

이어 “마일스톤 3 결과가 양사간의 딜(후보물질 L/O·플랫폼기술 L/O·지분투자) 체결의 절대적인 잣대가 될 것이라는데 의견이 일치했다”며 “현재 두 회사에서 동시에 질환동물모델에서 약리효능평가가 이뤄지고 있다”고 덧붙였다.

 

더불어 “췌장암 치료신약 iCP-SOCS3의 중국 내 판권 L/O 계약을 위한 마지막 단계로 영장류 안전성평가 보고서를 검토중인 칠루제약과 진행상황·계약내용을 조율했다”며 “파킨슨병 치료신약 iCP-Parkin의 L/O을 추진 중인 북유럽 기반 글로벌 제약사와 화학·제조·품질관리 (CMC) 비용을 근거로 돌려주지 않는 계약금 및 전체 마일스톤 금액에 대해 협상을 진행했다”고 전했다.

 

이에 정 팀장은 상대회사의 최종 이사회 이후에 오퍼가 제시될 것 같다고 설명했다.

 

한편 Top3 제약사인 로슈를 포함한 여러 빅파마들과 새로운 파트너쉽에 대해 논의도 했으며 이번 컨퍼런스 후 직접방문을 통해 구체적이고 실현가능한 협력을 이끌어 내기로 했다고 회사측은 강조했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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