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HDC현대산업개발, 정경구 신임 대표이사 선임

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Wednesday, March 25, 2020, 16:03:31

2018년부터 CFO·경영기획본부장 맡아온 재무전문가

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣHDC현대산업개발은 25일 이사회를 열고 기존의 권순호 사장 외 각자 대표이사에 정경구 CFO·경영기획본부장을 추가 선임했습니다.

 

정경구 신임 대표이사는 2008년 HDC현대산업개발에 입사해 재정·경리부문과 경영기획 담당중역, HDC자산운용 대표이사(2017년), HDC현대산업개발 CFO·경영기획본부장(2018~2020년)을 역임한 바 있습니다.

 

정경구 신임 대표이사는 2016년부터 신사업 발굴, M&A 추진 등 비중 있는 역할을 수행해왔으며, 회사가 업계 최고 수준의 영업이익률과 재무건전성을 유지하는데 기여해 왔다는 게 HDC현대산업개발의 설명입니다.

 

HDC현대산업개발 관계자는 “이번 인사는 불확실한 대외환경 속에서 내실을 다지고 미래 먹거리를 확보하고자 하는 의지가 반영된 것”이라며 “정경구 신임 대표이사는 오랜 재무관리 경력을 바탕으로 HDC현대산업개발이 종합금융부동산기업으로 도약해나가는데 기여할 적임자”라고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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