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‘전기차 레이싱’ 포뮬러E, 내년 한국서 열린다...“경제효과 4000억원”

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Tuesday, July 02, 2019, 12:07:02

국내 전기차 산업 발전 기대..케이팝 공연 통해 해외 관광객도 적극 유치

 

세계적인 전기차레이싱 대회인 ‘ABB FIA 포뮬러 E 챔피언십’이 내년 5월 서울 잠실종합운동장에서 열린다. 한국에서 처음 개최되는 포뮬러E 대회는 레이싱은 물론 한류 페스티벌이 어우러진 축제로 진행될 전망이다.

 

포뮬러E 코리아는 2일 서울 중구 신라호텔에서 ‘ABB FIA 포뮬러 E 챔피언십 서울 E-Prix 2020’ 개최 일정을 발표했다. 이 자리에는 이희범 대회운영위원장, 알레한드로 아각 포뮬러E 회장 대표이사, 알베르토 룽고 포뮬러E 공동회장 부대표, 윤은기 포뮬러E 코리아 대표이사 등이 참석했다.

 

포물러E 코리아에 따르면 내년 5월 3일 서울 잠실종합운동장에서 진행되는 이번 대회는 다양한 엔터테인먼트를 함께 즐길 수 있는 레이싱 축제의 장으로 거듭난다. 4월 25일부터 5월 5일까지 서울 국제 페스티벌을 함께 개최하고, 매일 케이팝 가수들의 공연이 열릴 예정이다.

 

대회 기간에는 역대 우승팀인 닛산 E 담스(15회 우승), 아우디 스포츠 ABT 셰플러(12회 우승), 인비전버진레이싱(9회 우승)을 비롯해 세바스티앙 부에미(총 12회 우승), 루카스 디그라시(총 10회 우승), 장에리크 베르뉴(총 8회 우승) 등 유명 선수들이 서울 도심에서 레이스를 펼친다.

 

뿐만 아니라 전기차 국제전시회 및 전기차 국제 세미나를 비롯해 전기자전거와 전기보트대회도 함께 열린다. 특히 이 기간은 중국 노동절, 일본 골든위크 등 주변국가들의 긴 연휴가 시작되는 기간인 만큼, 해외 관광객을 적극 유치하는 것이 목표다.

 

알레한드 로아각 포뮬러E 회장은 “서울은 전세계적으로 가장 생기 넘치는 도시 중 하나로 깊은 스포츠 역사와 다양한 국제행사를 개최한 경험이 있는 도시”라며 “이번 포뮬러E 대회는 기존 올림픽 개최지인 잠실종합운동장의 경기장을 포함해 독특한 방식의 트랙이 구성될 예정”이라고 말했다.

 

포뮬러E 코리아는 전기차 레이싱 대회 유치가 약 4000억원 이상의 경제효과를 창출할 것으로 기대하고 있다. 특히 전기차를 비롯해 배터리 등 관련 산업의 발전에도 큰 영향을 미칠 것으로 보고 있다.

 

현대경제연구소에 따르면 내년 포뮬러E 챔피언십이 축제가 함께 어우러지면 약 2100억~4072억원의 생산 유발효과가 발생할 것으로 전망된다. 부가가치 유발효과는 1020억~2032억원, 고용유발 효과는 1474~2843명으로 추산된다.

 

이희범 대회운영위원장은 “전세계적으로 친환경차에 대한 관심이 높아짐에 따라 세계 전기차 시장은 2025년까지 연평균 41.7% 성장할 것으로 보인다”며 “이번 포뮬러E 챔피언십은 대기오염 등 환경파괴를 예방하고 국내 자동차산업 발전에도 기여하는 차세대 레이싱의 원형을 제시하는 것이 목표”라고 강조했다.

 

한편, ‘ABB 포뮬러 E 챔피언십’은 전기모터의 동력이 사용되는 전기차레이싱 대회다. 기존 다른 모터스포츠와 달리 소음과 공해가 적어 전용 경기장이 아닌 도시 중심지의 공공도로에서 친환경 레이싱으로 진행 가능한 것이 특징이다.

 

기존 모터스포츠를 대표하는 포뮬러원이 속도감이 특징이라면, 포뮬러E는 직각 코너와 180도 코너 등 박진감이 강조된다. 특히 지난 시즌 5에서 8명의 다른 우승자가 나온 것처럼 레이싱의 결과를 예측할 수 없어 매력적인 모터 스포츠로 꼽힌다.

 

포뮬러E는 지난 2014년 9월 베이징 첫 대회 이후 매년 열리고 있고, 2020년에는 6회째를 맞이한다. 내년엔 전 세계 4개 대륙, 12개 도시에서 총 14개의 경주가 진행되며, 참여기업도 11개사(아우디·재규어·닛산·DS·BMW·벤츠·포르쉐 등)로 확대됐다.
 
이번 대회는 오는 11월 사우디 아라비아를 시작으로 내년 1월 산티아코, 2월 멕시코시티, 3월 홍콩, 4월 로마와 파리, 5월 서울과 베를린에서 진행될 예정이다. 이어 6월 뉴욕을 거쳐 7월 런던에서 이번 레이싱 대회가 마무리된다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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