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한국콜마, 월 평균 38개 특허 출원…‘업계 최고 수준'

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Friday, May 29, 2020, 15:05:26

연이은 특허로 ‘R&D’ 전문 기업 위상 강화

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ한국콜마가 최근 특허등록에 연이어 성공하며 R&D중심 글로벌 1위 ODM기업으로서의 위상을 확고히 하고 있습니다.

 

29일 한국콜마에 따르면 올해(5월 기준) 등록한 특허∙출원 건수는 각각 18개, 43개입니다. 특허 외에도 실용신안 등록 6개, 출원 3개, 디자인 등록도 65개, 출원 58개에 달합니다. 월평균 38개의 출원∙등록을 하고 있는 셈인데요.

 

특허 주요 부문을 살펴보면 소재, 기술, 용기 등 다양합니다.

 

지난 4월에는 국내 대부분 지역에서 자생하는 별꽃, 해바라기, 월귤의 추출물에서 노화를 예방하고 피부를 보호하는 성분을 개발해 특허로 등록했습니다. 또 화장품의 효능성분을 피부에 효과적으로 전달할 수 있도록 하는 ‘탄성리포좀’을 개발해 특허도 취득했습니다. 지난 21일에는 하나의 용기에 다른 제형의 내용물을 넣어 화장품 사용시 편의에 따라 함께 사용할 수 있도록 하는 ‘이종 내용물 용기’를 개발해 특허 등록에 성공했습니다.

 

한국콜마 관계자는 “한국콜마는 국내 화장품 업계 최초로 기술개발 중심의 ODM사업을 도입한 만큼, R&D연구·개발 분야에 대한 지속적인 투자틀 통해 기술개발에 총력을 기울이고 있다”며 “앞으로도 혁신적인 기술 개발을 통해 업계를 선도해나가겠다”고 말했습니다.

 

한편, 한국콜마의 총 출원∙등록수는 특허 등록 283개, 출원 468개, 실용신안 등록 28개, 출원 53개, 디자인 등록 354개, 출원 412개로 업계 최고 수준입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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