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삼성전자, 비스포크 ‘올 인덕션’ 선봬...맞춤형 주방가전 풀라인업 완성

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Monday, June 22, 2020, 11:06:02

듀얼 글라스에 비스포크 색상까지 더해 세련미 강조

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 차별화된 성능과 감각적인 디자인을 적용한 전기레인지 ‘올 인덕션’ 신제품을 22일 출시합니다.

 

이번 신제품은 상판과 조작부에 서로 다른 색상∙재질이 적용된 듀얼 글라스 디자인과 비스포크 색상을 적용해 세련된 느낌을 더한 것이 특징입니다.

 

상판은 화이트 색상의 세라믹 글라스가 적용돼 밝은 색상의 싱크대에도 깔끔하게 어울리는데요. 조작부에는 상판과 조합해 다양한 분위기를 연출해주는 클린 화이트, 클린 그레이, 클린 핑크의 3가지 색상을 도입했습니다.

 

4면 테두리에 메탈 프레임을 적용해 충격으로 인한 측면 깨짐을 방지했습니다. 각 화구를 직관적으로 조작 가능한 개별 슬라이드 방식의 패널, 화이트 색상의 심플한 LED 디스플레이로 한층 고급스럽고 세련된 디자인을 구현했습니다.

 

삼성전자는 비스포크 냉장고와 식기세척기의 다채로운 색상을 직화오븐, 전자레인지에 이어 올 인덕션에까지 도입해 맞춤형 주방가전 풀 라인업을 완성했습니다.

 

이번 신제품은 3개 화구에 모두 고화력 부스터를 적용해 많은 양의 음식도 빠른 시간 내 가열할 수 있습니다. 가장 큰 화구의 경우 부스터 기능 사용 시 출력이 최대 3000W에 이릅니다.

 

한편 ▲스마트싱스(SmartThings) 앱과 연동해 제품 동작 상태와 사용 이력을 모니터링 할 수 있는 기능 ▲상판에 남아 있는 열을 직관적으로 표시해주는 ‘잔열 표시’ 기능 ▲조리 도중 급한 일이 생겼을 때 모든 화구 작동을 일시정지 하는 기능 등 삼성 올 인덕션만의 차별화된 기능들은 그대로 적용됐습니다.

 

삼성 올 인덕션은 빌트인 타입과 프리스탠딩(케이스 높이 8cm, 15cm) 타입으로 출시돼 주방 환경에 맞게 설치 가능합니다. 코드식으로 별도의 전기 공사 없이 플러그만 꽂아 사용할 수 있어 설치와 이동이 용이합니다.

 

삼성전자는 이번 올 인덕션 신제품의 핵심 부품인 상판과 메탈 프레임은 3년, IH코일은 10년 무상보증합니다.

 

한편, 삼성 인덕션은 높은 열 효율과 강력한 화력에 안전성까지 뛰어나 소비자들에게 큰 인기를 얻고 있으며 올 5월까지 누계로 전년 동기 대비 2.5배 매출 성장을 이뤘습니다.

 

양혜순 삼성전자 생활가전사업부 상무는 “삼성전자의 인덕션은 강력한 성능과 편리한 기능으로 소비자들로부터 주목 받아 왔다”며 “비스포크 색상을 입은 올 인덕션 신제품 출시를 통해 국내 시장의 트렌드를 선도할 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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