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오리온, 여름철 품질안전 관리 총력

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Tuesday, June 30, 2020, 11:06:36

물류창고 온도 유지·해충 방제 강화 등
제품 신선도와 안전성 확보에 집중

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ오리온이 여름철 기온변화에 대응해 전국 영업소와 서울·경기지역 유통처를 대상으로 식품안전 관리 강화에 본격적으로 나섭니다.

 

30일 오리온에 따르면 회사는 전국 영업소를 대상으로 제품 보관 창고 온도를 적절하게 유지하는지, 해충 방제 규정을 잘 지키고 있는지 등을 점검합니다. 고온에 취약한 젤리와 초콜릿, 파이 등을 관리할 수 있도록 전국 물류 창고의 냉방시설을 수시로 확인해 제품의 변형을 예방하고 각 영업소 창고 온·습도를 실시간 모니터링 해 제품 신선도와 안전성 확보에 전력을 기울인다는 방침입니다.

 

오리온은 지난 2014년 전국 영업소 창고의 직사광선 차단 시설을 보완하고, 섭씨 25도 이하의 적정 온도를 유지하는 강제 환기 시스템을 설치한 바 있습니다.

 

글로벌 품질안전 관리 차원에서 중국법인 물류창고에 설치된 냉방시설 점검도 강화합니다. 오리온은 땅이 넓은 중국 지역 특성에 맞춰 냉장차를 이용해 제품을 배송하는 등 현지 소비자들에게 보다 신선한 제품을 제공하기 위해 유통단계까지 관리하고 있습니다.

 

아울러 오리온은 3년 연속으로 서울·경기 지역 중소형 슈퍼마켓 등에 ‘페로몬트랩’을 무상 제공합니다. 이는 여름철 기승을 부리는 화랑곡나방을 포집해 ‘쌀벌레’라 불리는 화랑곡나방 유충 피해 방지를 위한 조치인데요.

 

화랑곡나방 유충은 비닐로 된 포장재나 플라스틱도 쉽게 뚫고 들어갈 정도로 강한 이빨과 턱을 가지고 있어 식품업계에서는 골칫덩이이자 해결해야 할 과제로 꼽힙니다.

 

올해부터는 품질안전팀 직원들이 현장 실사를 통해 페로몬트랩 설치 매장을 점검하는 등 유통과정에서 가장 많이 혼입되는 화랑곡나방 유충의 예방을 위해 힘쓸 예정입니다.

 

오리온은 윤리경영의 일환으로 ‘식품안전’을 필수 가치로 삼아 품질경영 활동을 꾸준히 펼치고 있습니다. 국내 식품업체 중 유일하게 지난 1996년부터 20년 이상 글로벌 공장의 AIB 감사를 진행해 식품 위생과 안전을 세계 최고 수준으로 끌어올렸는데요.

 

세계 식품 시장에서 가장 엄격한 평가를 진행하는 기관으로 손꼽히는 미국제빵협회(AIB: American Institute of Baking)에서 매년 공장의 ▲제조시설 환경 ▲설비 ▲개인위생 ▲해충 방제 ▲식품 안전 프로그램 등에 대해 엄격한 평가를 받고 있습니다. 오리온은 지난 2009년 제과업계 최초로 식품의약품안전처로부터 해썹(HACCP) 지정을 받기도 했습니다.

 

원료 공급업체의 품질관리, 법적사항 준수 여부 등을 평가하는 자체 프로그램인 CVP(Certified Vendor Program. 협력업체인증 프로그램)를 통해 제품에 사용되는 원재료도 엄격히 관리하고 있습니다.

 

오리온 관계자는 “올해 무더운 여름이 예상되는 만큼, 지난해보다 여름철 식품위생 관리 프로그램 도입 시기를 앞당겨 소비자들이 믿고 먹을 수 있는 안전한 먹거리를 제공하겠다”며 “소비자들의 불만과 요구에 민감하게 반응하고 귀 기울이며 식품의 기본인 품질안전 관리에 만전을 기하겠다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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