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LG전자, 올 상반기 협력사 상생결제 2075억원...국내 기업 중 최대 규모

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Thursday, July 09, 2020, 11:07:00

1차 협력사→2차 협력사 상생결제 금액 5년 만에 10배 이상 증가
2015년 352억원서 2019년 3673억원..올 상반기 결제 비중 9.6%

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자가 협력사의 혜택을 위한 ‘상생결제’ 확대에 속도를 내고 있습니다.

 

9일 LG전자에 따르면 1차 협력사가 2차 협력사에게 ‘상생결제시스템’을 통해 지급한 금액이 5년 만에 10배 이상 증가했습니다.

 

LG전자는 지난 2015년 1차 협력사에 결제한 납품대금이 2차이하 협력사까지 안전하게 결제되도록 하는 상생결제시스템을 도입했습니다.

 

상생결제시스템이란 1차 이하 협력사가 결제일에 현금 지급을 보장받고 대기업 신용을 바탕으로 조기에 현금화할 수 있게 한 프로그램입니다.

 

예를 들어 LG전자가 1차 협력사에, 1차 협력사는 2차 협력사에게 상생결제시스템을 활용해 대금을 지급하면 2차 협력사는 LG전자의 신용도를 적용받아 조기에 납품대금을 현금화할 수 있습니다.

 

LG전자 1차 협력사가 2차 협력사에게 상생결제시스템을 통해 결제한 금액은 2015년 352억 원에서 지난해 3673억 원으로 늘었습니다. 올해 상반기는 2075억 원으로 국내기업 가운데 최대 규모입니다.

 

LG전자가 1차 협력사에게 지급한 금액 대비 1차 협력사가 2차 협력사에게 지급한 금액 비중도 2015년 1.6%에서 2019년 7.4%로 크게 증가했는데요. 올해 상반기 기준으로는 10%에 육박합니다.

 

결제전산원에 따르면 지난해 기준 1차 협력사와 2차 이하 협력사 간 상생결제금액은 1조 7000억원으로, 구매기업과 1차 협력사 간 상생결제금액 114조 원의 1.5%에 불과했습니다.

 

LG전자는 공문과 가입절차 안내 등을 통해 1차 협력사들에게 상생결제시스템을 도입하도록 적극 권장하고 있습니다. 또 상생결제시스템을 도입한 협력사에 평가 시에 가점을 제공해 더 많은 2차 협력사가 혜택을 받도록 하고 있습니다.

 

LG전자는 협력사 상생협력 강화를 위해 ▲생산성 향상을 위한 컨설팅 지원 ▲무이자 자금 지원 ▲신기술∙신공법을 적용한 부품 개발 지원 ▲무료 교육 지원 등 상생협력을 위한 다양한 지원 정책을 펼쳐오고 있습니다.

 

특히 LG전자는 지난해 400억 원 규모였던 무이자 자금을 올해 550억 원으로 확대하고 자금을 지원하는 일정도 지난해보다 4개월 앞당겨 집행했습니다.

 

LG전자 구매경영센터장 이시용 전무는 “1차 협력사는 물론 2차 이하 협력사까지 상생협력의 효과가 확산될 수 있도록 할 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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