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공정위, SPC그룹에 647억원 과징금...허영인 회장 고발까지

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Wednesday, July 29, 2020, 18:07:06

SPC삼립 통행세 등 일감 몰아주기 제재 결정

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣSPC그룹이 내부거래를 통해 총수 일가 지분이 많은 계열사를 부당하게 지원하는 등 불공정거래를 했다며 공정위로부터 과징금 647억원을 부과받았습니다.

 

공정거래위원회(이하 공정위)는 SPC계열사들이 SPC삼림에 장기간 부당지원한 행위에 대해 시정명령과 과징금 647억원을 부과한다고 29일 밝혔습니다.

 

과징금은 ▲파리크라상 252억원 3700만원 ▲에스피엘 76억 4700만원 ▲비알코리아 11억 500만원 ▲샤니 15억 6700만원 ▲삼립 291억 4400만원이 각각 부과됐습니다.

 

이와 함께 공정위는 허영인 SPC그룹 회장, 조상호 前SPC그룹 총괄사장, 황재복 파리크라상 대표이사 등 3인과 파리크라상, SPL, 비알코리아 등 3개 계열사를 고발하기로 결정했습니다.

 

공정위 조사 결과에 따르면 SPC그룹은 총수가 관여해 SPC삼립(이하 삼립)을 위한 다양한 지원 방식을 결정하고 그룹 차원에서 이를 실행해 온 것으로 드러났습니다.

 

세부 내용으로 ▲샤니의 판매망을 삼립에 저가로 양도하고, 삼립이 샤니의 상표권을 무상사용한 혐의(판매망 저가양도 및 상표권 무상제공) ▲파리크라상과 샨니가 보유하던 밀다원주식을 삼립에 저가로 양도한 혐의(밀다원 주식 저가양도) ▲ 파리크라상, 에스피엘, 비알코리아가 생산계열사의 원재료,완제품을 역할 없는 삼립을 통해 구매한 행위(통행세 거래) 등입니다.

 

SPC그룹은 일부 계열사를 제외하고, 총수 일가가 주요 계열사의 지분을 모두 보유하는 모습을 띠고 있는데요. 실제로 허영인 회장과 부인 이미향씨, 장남 허진수 부사장, 차남 허희수 전 부사장 등 총수일가는 삼립 20.4%, 비알코리아 33.3%, 샤니 32.4% 지분을 보유했습니다.

 

공정위는 허영인 회장이 주간경영회의, 주요 계열사 경영회의에 참석해 계열사의 주요사항을 보고받고 의사결정했다고 판단했는데요. 허영인 회장의 결정사항은 조상호, 황재복 등 소수 인원이 주요 계열사의 임원을 겸직하면서 일관되게 집행됐다는 이유에서입니다.

 

공정위는 7년간 지속된 지원행위를 통해 삼립에 총 414억원의 과다한 이익이 제공되었으며, 밀가루액란 등 원재료 시장의 상당부분이 봉쇄돼 경쟁사업자, 특히 중소기업의 경쟁기반 침해가 발생했다고 보고 있습니다.

 

공정위 관계자는 “이번 조치는 대기업집단이 아닌 중견기업집단의 부당 지원행위를 시정함으로써 기업집단의 규모와 무관하게 경제에 부정적 영향을 미치는 부당한 내부거래에 대한 엄정한 법 집행의지를 보여주었다는 점에서 의의가 있다”고 말했습니다.

 

이어 "폐쇄적인 통행세 구조 등으로 지원객체에게 귀속됐던 이익이 법 위반행위 시정을 통한 거래단계 간소화, 개방도 향상 등으로 소비자나 중소기업에게 귀속될 것으로 기대한다”고 덧붙였습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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